NAND供需轉吃緊 群聯估明年恐現缺貨潮
隨著 PC OEM 需求強勁回溫，加上 NAND 原廠將資源轉向高毛利 HBM 應用，群聯 (8299-TW) 執行長潘健成指出，NAND 供應吃緊情況將延續至明年，甚至可能出現缺貨風險，加上近期 BT 載板與封裝成本上揚，進一步加劇控制 IC 供給吃緊狀況，群聯後續也擬調漲報價以因應成本增加。
觀察 NAND 市況，供給端由於原廠態度依舊強硬，市場普遍預估，NAND 價格將維持微幅上漲趨勢；需求端則以 PC OEM 最明顯，群聯本季 PC OEM 訂單就較上季倍增，而手機與消費性電子儘管較弱，但隨著暑假過後，庫存可望去化完畢，預計 7 月、8 月底啟動新一波備貨潮。
另外，由於 BT 載板報價上漲引發連鎖效應，傳出 BGA 封裝也將調漲 1 至 2 成，而記憶體產品如 NAND Controller、DDR、高堆疊 SSD 產品，均高度仰賴 BT 載板，群聯也預計將增加的成本進一步反映給客戶。潘健成坦言，現階段由於公司供貨有限，會優先供應給長期合作客戶。
潘健成指出，根據過去經驗顯示，大客戶啟動採購約 6 個月後即可能出現缺貨，看好 AI 將帶動大量資料存儲與運算需求，且三大 NAND 原廠將資源轉向 HBM 產品下，另外兩家 NAND 原廠資源又有限，整體供給端產能增加不易，供需情況將越來越緊張，預計 2026 年將有缺貨機會。
此外，群聯積極推進 AI 邊緣運算佈局，其 aiDAPTIV + 平台 Design-in 案件已超過 200 個，其中，PC OEM 產品預計未來數月內上市，也有兩家客戶正積極準備中，顯示邊緣 AI 應用正逐漸落地，也進一步刺激企業端需求。
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