華碩ZenFone 10效能跑分疑洩 傳螢幕加大到6.3吋

華碩才剛發表新一代電競手機 ROG Phone 7 系列，另個產品線 ZenFone 新機資訊也跟著傳出曝光。近日，國外網站 MySmartPrice 宣稱取得華碩神秘新機 ASUS AI2302 的 Geekbench 跑分截圖，對照台版 ASUS ZenFone 9 內部型號為 AI2202 ，因此前述 AI2302 新機可能就是 ZenFone 10；同時，部分新機規格資訊疑似曝光，傳出可能不會延續小尺寸設計。

根據流出的截圖顯示，ASUS AI2302 配備型號 Kalama 的主機板，八核心 CPU 由 1 個 3.19Hz 核心 + 4 個 2.8GHz 核心 + 3 個 2.02GHz 核心組成，預期對應高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦行動平台。
該機同時運行 Android 13 作業系統，搭配 16GB RAM，單核效能拿到 2,008 分，多核表現則為 5,454 分，比高通公布的 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計裝置表現，以及多款相同處理器競品分數都高出不少，尤其單核分數超越約 500 分，多核項目也有 200~300 分差距，透露新機應該經過深度優化，挖掘出更多行動平台潛能。

▲ASUS ZenFone 10 效能跑分疑洩。（圖片來源：MySmartPrice）
目前關於 ASUS ZenFone 10 產品細節還沒有太多曝光，僅傳出 ZenFone 10 不再延續前代 ZenFone 9 的 5.9 吋小尺寸旗艦產品定位，反而將螢幕尺寸增大到 6.3 吋，搭配 120Hz 更新率；擁有 2 億畫素 OIS 鏡頭、IP68 防塵防水等級、提供 256G / 512GB ROM 規格等特色，預估有 3 色機身選擇，但新機可能要到 2023 年第四季才會亮相，而不會像 ZenFone 9 於第三季發表。

▲ASUS ZenFone 10 傳出螢幕尺寸將加大。（圖為 ASUS ZenFone 9）

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