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美銀美林論壇開釋! AI超級循環至少開吃20年、台灣供應鏈連鎖效應機會到來!

太報

更新於 03月17日03:41 • 發布於 03月17日03:09 • 陳俐妏
美銀科技論壇聚焦AI超級循環和供應鏈機會。陳俐妏攝

美銀美林論壇今天在台北登場,聚焦AI超級循環和供應鏈機會。適逢輝達GTC大會登場,AI經濟學能否持續,美銀證券預估,AI市場年複合成長將有24%,產值上看1.2兆美元,AI占比半導體已達40%取代智慧手機,AI產業鏈沒有看到衰退,晶圓代工有望成長27%、後段封裝更上看70%成長水準,「AI至少也是20年週期」,台灣擁有堅實IT供應鏈,AI將持續幫助台灣科技產業持續向上。

輝達GTC大會上輝達創辦人黃仁勳上調AI晶片規模,預估2027年將翻倍至1兆美元,AI邊緣應用落地下,今年AI從訓練進入推論應用。

美銀美林亞洲科技論壇今年挺進29周年,亞太區硬體科技暨台灣區研究主管鄭勝榮表示,去年已點出台灣IT產業1970~1980年穩健演變,經歷中國和全球產業分化後,AI週期從2023年開始啟動,台灣如此多企業經歷關稅和地緣政治,AI技術演進仍在持續,透過產業累積,台灣在AI週期享有獨到之處。新的技術也會讓傑出的供應鏈出現,像是設備和封測等,供應鏈連鎖效應也是台灣獨到之處。

以過去歷史經驗來看,鄭勝榮指出,PC產業週期達30年,智慧機也有20年週期,AI 也將至少是20年的周期,台灣特別之處,台灣有堅實的科技產業供應鏈,以前看PC就是看一家公司,在AI世代,就是很多家公司都在做自己的平台,因此研發相對更重要和供應鏈位置也會被更重視,因此看好AI周期也將幫助台灣成長,AI至少是20年週期。

美銀半導體產業分析師劉宇喬表示,半導體將以兩大主軸為關注重點,第一是3奈米和2奈米吃緊,第二是後段封裝產能也緊張,將讓資本支出持續在高峰,目前來看,晶圓代工今年有上看770~780億美元,年增27%,後段封裝更有年增60~70% ,上看250億美元的規模。

美銀全球研究駐首爾的韓國研究主管Simon Woo表示,AI不是2000年網路泡沫的短期趨勢,AI週期將是長線題材,以企業對記憶體短缺趨勢來看,隨著記憶體今年有別於進入最強勁的循環,

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