英特爾為蘋果製晶片「全台積」終結？專家：首選地位仍難撼動

傳出蘋果公司與英特爾已達成初步協議，將由英特爾為蘋果裝置生產部分晶片，被外界指過去絕大部分由台積電獨家生產的時代，已告終結。不過，國內半導體專家認為，除非英特爾等競爭對手，能夠在2奈米或是更先進的全環繞閘極(GAA)架構上取得跨越式的技術突破，否則蘋果為了維持產品一致性，台積電在短時間內仍會是蘋果代工首選。

華爾街日報8日引述知情人士報導，美國蘋果(Apple)公司與英特爾(Intel)已進行超過一年的密集談判，並於最近幾個月敲定正式協議，目前還不清楚英特爾將為蘋果哪些產品製造晶片。

國內半導體專家、台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真10日表示，蘋果一直希望能夠在供應鏈更加多元化，以強化議價能力，但目前還是很難將旗艦晶片訂單，分散到除了台積電之外的第二供應商，核心阻礙在於台積電和蘋果在封裝技術為深度連結，台積電研發的扇出整合型(InFO)與CoWoS先進封裝技術，是蘋果M系列及A系列晶片效能卓越的關鍵；而三星與英特爾在同等級製程上，不管是良率或效能表現，仍無法達到蘋果嚴苛的商業標準。

劉佩真認為，除非英特爾等競爭對手，能夠在2奈米或是更先進的全環繞閘極(GAA)架構上取得跨越式的技術突破，否則蘋果為了維持產品一致性，台積電在短時間內仍會是蘋果代工的首選。劉佩真說：『(原音)那英特爾的話， 主要是希望能夠藉由這次的英特爾18A的一個製程，還有美國政府的補助，希望能夠爭取到蘋果的訂單，而試圖用代工的服務模式吸引蘋果在部分或者是非核心的晶片訂單。不過台積電因為它穩定的一個交付紀錄，還有龐大的研發庫存，目前還是難以撼動。』

劉佩真也認為，若蘋果過早將核心訂單轉向其他供應商，恐將背負極大的斷鏈風險，她評估在現階段的產業格局中，英特爾與三星對蘋果而言，所扮演的角色偏向「戰略儲備」，而非是能立即取代台積電的主力代工合作業者。(編輯：許嘉芫)