AMD 認了英特爾發起 UCIe 標準就是好，但是否開發相容晶片仍考慮
先前，處理器大廠 AMD 仍領先競爭對手，在桌上型電腦和資料中心等應用領域的處理器採用了小晶片設計。在當時，這是 AMD 提供比競爭對手英特爾更多核心數量產品的唯一途徑。而現在此架構則是被視為邁向不可避免的小晶片設計方法的重要關鍵。不久前，AMD 資深副總裁兼企業研究員 Sam Naffziger 表示，AMD 正思考採用由英特爾發起的 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準，藉由建構小晶片架構生態系來達成客製化小晶片的架構設計。
對於模組化小晶片架構的設計，關鍵在於藉連結介面能提供高效能、低延遲和低功耗的性能。 Naffziger 在與 AMD 技術長 Mark Papermaster 的 YouTube 影片對話中解釋到，雖然 AMD 新的 Infinity Fabric 技術能使 AMD 構建獨特的 EPYC、Ryzen 以及現在的 Instinct MI300 系列處理器，這些處理器具有無與倫比的核心數量、性能和功能。
不過，Infinity Fabric 技術延遲狀況太大，功耗效能不佳是其重要問題。不過，Naffziger 強調，AMD 有一個充滿幹勁的工程師團隊，知道如何解決這個問題。接下來，AMD 將提供一個輕量級連結介面，進一步消除延遲週期。Naffziger 表示，這個連結介面將用在 AMD 開發小晶片架構的新世代的 EPYC 和 Ryzen 處理器的時代上。
事實上，在很大程度上，AMD 推出 Infinity Fabric 技術扮演了 AMD 的救世主。然而，由於這是一項專有技術，因此第三方不能使用它。這時，就是英特爾所發起，晶片間互連的開放式 UCIe 標準可以發揮作用的地方。此開放標準主要以英特爾的高速連結介面為基礎，並定義了 32 GT/s 的 16 至 64 通道物理層、協定堆疊（CXL.io、CXL.mem 和 CXL.cache）、 軟體模式和標準性測試程式。至於效能方面，UCIe 1.0 技術可在常見的 45 微米的凸塊間距下，達到高達 1.35 TB/s/mm² 的頻寬密度。
Naffziger 表示，利用 UCIe 可以做的是擁有一個小晶片生態系統和資料庫， UCIe 為第三方提供了模組化的設計能力來提供了機會。 因此，想要打造客製化平台，並利用其他公司的資源，只需製作一個小晶片並將其按照 UCIe 標準即可。因此，機會是無窮無盡的。尤其，我們將看到更多此類產品在產業中快速發展，但它確實需要標準，以及經過深思熟慮的設計平台能力。
當前，雖然 AMD 是開發 UCIe 標準的團隊的一部分，但該公司是否正式構建與 UCIe 標準相容的小晶片架構處理器，則是還有待觀察。
(首圖來源：英特爾)