【PCB】昇貿(3305)低溫錫膏積極爭取大廠認證

昇貿(3305-TW)為台灣最大、全球三大銲錫產品供應商，主要產品為錫棒、錫球、錫膏、錫絲，另有BGA/Bumping 錫球、鍍錫銅帶等，也出售金屬原料，客戶多為一線半導體封測廠與太陽能電池模組廠。

產品應用與競爭對手如下

昇貿(3305-TW)的生產基地分布在台灣和中國，各佔總產能的50%。公司的銷售地區以大陸為主，佔總營收的60%，台灣佔20-25%，東南亞佔15-20%。

此外，昇貿計劃於2024年在墨西哥設立新廠，初期產能規劃為每月10噸，主要為了配合客戶需求並爭取車用市場的商機。

其中錫的成本約佔總製造成本的八成，昇貿為掌握料源，減少錫價波動風險，目前已於桃園完成錫冶煉廠，月產量可達約500噸，已可滿足昇貿本身內部需求，該廠的最大月產能可以擴張至1,000噸，將可進一步對外銷售錫錠。

昇貿身為上游廠商，ESG要求相對嚴格，2024年推出低溫SMT用錫膏，這種錫膏的銀成分含量較低，有助於降低成本，提高競爭力。

低溫錫膏的熔點僅需150~160℃，相較於一般錫膏的260~300℃，能有效減少至少30%的碳排放和用電量，符合歐盟環保規定，並且具有高毛利率的優勢。

昇貿的低溫錫膏目前營收佔比為低個位數，已通過Intel認證，主要出貨給大陸聯寶。昇貿也在積極爭取AMD、Nvidia、三星等國際大廠的認證。

另外昇貿也專注於開發車用充電樁市場的成長潛力，由於車用電子領域對於元件的可靠性有嚴格的要求，這對昇貿的高可靠度產品是有利的，並且預計在泰國生產的錫條將會用於車用產品。預估昇貿在2024年的營收將增長18.91%，毛利率達到16.44%，這反映了公司在NB、伺服器、車用和充電樁等市場的放量和新產品量產的正面影響，期望在應用端發揮一定影響力。

下圖為商品各領域運用相關合作客戶