朋程積極卡位AI電源，HVDC客製化模組，獲國內大廠獨家供應資格
朋程高壓碳化矽(SiC)新產品逐季放量，營收雙位數增
國內車用二極體大廠朋程(8255-TWO)於5/26召開法說會。儘管2026年第一季獲利受到匯率波動與研發費用增加的雙重擠壓，但公司強調，營收谷底已過。受惠於產品組合優化、超高效能二極體(ULD)比重提升，以及AI電源與高壓直流輸電(HVDC)等工規新產品蓄勢待發，今年營收有望呈現「逐季升高」態勢，全年維持雙位數成長的目標不變。
受匯率逆風與研發影響，首季每股盈餘1.7元
- 合併營收：20.37億元(季增10.7%，年減3.7%)
- 毛利率：26.95%(季減0.32%，年減1.83%)
- 稅後淨利：1.7億元，單季每股盈餘(EPS)1.7元。
對於第一季毛利率與年營收的下滑，公司指出，主要干擾源自於匯率劇烈波動。去年同期新台幣兌美元匯率約在32.9元，今年首季則滑落至31.53元，升值幅度近4.4%，對毛利率造成將近3%的實質衝擊。此外，雖然車用客戶有例行性降價壓力，但透過內部生產效率提升，已成功抵銷降價影響。
在營業費用方面，首季費用維持在4.2億元高檔，年增近5,000萬元。這主因是去年下半年起，將轉投資的IC設計子公司安杰特納入合併報表。雖然該子公司目前尚未貢獻營收，但正全面衝刺第三代半導體晶片開發，其投入的研發費用拉高了整體的費用基期。
(圖片來源：朋程法說會簡報)
營運倒吃甘蔗，產品組合朝高效能演進
展望後市，朋程對後續季度抱持樂觀態度。相較於去年營收逐季走低，今年受惠於車廠供應鏈恢復正常，營收走勢將會「反過來」，呈現逐季攀升的倒吃甘蔗態勢。
在產品結構上，朋程的結構優化成效顯著。傳統二極體營收佔比已從過去的29%降至18%，取而代之的是毛利較佳的超高效能二極體(ULD)與高效能二極體。今年ULD預計將有25%至30%的年成長，48V的SUV產品也持續擴大比重。
至於電動車模組市場，因中國大陸絕緣柵雙極電晶體(IGBT)市場面臨嚴重的惡性低價競爭(內捲)，朋程決定調整策略：「未來在車用IGBT部分將策略性轉向代工業務，不再經營自有品牌；而研發資源將全力聚焦在工規功率元件、AI電力電源以及高壓碳化矽(SiC)領域，徹底發揮公司累積25年的『車規級品質』製造優勢。」
緊跟NVIDIA步伐，搶攻高壓高壓直流輸電市場
迎戰AI浪潮，朋程已針對AI資料中心機架所需的電源供應單元(PSU)與電源分配單元(PDU)，展開長達10年的產品藍圖佈局，並規劃透過「虛擬整合元件製造廠(Virtual IDM)」模式建立穩固的生態系。
第一階段(2024-2026年)──低壓系統標準品卡位
主要聚焦在100V以下的Silicon MOSFET與一般二極體。朋程發揮過去20多年在車規領域相當成熟的產品技術，將其由車規轉為工規標準品，目前已做好產品規劃，提供給客戶及代理商進行販售。
第二階段(2027-2030年)──高壓系統(HVDC)與先進封裝加速
隨著AI電力需求暴增，系統電壓由低壓轉向800V高壓直流輸電系統，核心功率元件也從矽基轉向高壓的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)。朋程憑藉在電動車累積7年的高階封裝經驗，傳統型封裝已送樣驗證；而針對高散熱要求的TOLL與QDPAK先進封裝產品，預計於2026年下半年(第三、四季)陸續導入，今年底將有70%至80%的AI產品準備就緒。
第三階段(2031年以後)──固態變壓器(SST)高壓模組全面滲透
此階段系統維持800V高壓直流輸電，但將開始導入固態變壓器，市場對功率半導體的需求將迎來更大轉變。由於電壓拉高至1700V甚至3300V以上，單一元件已無法滿足，必須採用高功率碳化矽(SiC)模組。朋程目前1700V模組已小量出貨樣品，而具備高度差異化競爭力的3300V晶片也已順利開發，預計於2026年第四季推出電網用功率模組樣品，全面發揮客製化大功率模組的技術強項。
朋程強調，公司具備自研晶片能力。藉由與集團夥伴環球晶圓(矽晶圓與磊晶)、安杰特(IC設計)、茂矽及美商X-FAB(晶圓代工)的深度股權投資與策略合作，能掌握從原料、設計到最終封裝的出貨自主權，這在美中關係緊繃與AI高階供應鏈中，能展現無懼中國競爭的差異化優勢。
(圖片來源：朋程法說會簡報)
HVDC客製化模組，獲國內大廠獨家供應資格
針對市場關心的出貨進度，朋程表示，單一元件(Discrete)產品因型號較雜，正透過代理商進行銷售與驗證，預計明年(2027年)放量；而在利潤較高的客製化功率模組方面，今年已有4個主要機種進入小量生產與出貨，明年出貨量將顯著拉升。
值得注意的是，在AI高壓直流輸電(HVDC)領域，朋程憑藉優異的彈性與服務意願，已成功獲選為國內電源大廠新一代客製化模組的「獨家供應商(Sole Source)」。