暉盛攻先進封裝和玻璃基板設備　富田看好低空載具

（中央社記者鍾榮峰台北8日電）電漿設備研發製造商暉盛科技今天表示，下半年營運可期，其中IC載板、尤其是ABF載板設備，持續受惠人工智慧AI應用拉貨，半導體晶圓製造設備2027年成長可期，持續布局先進封裝、IC載板以及玻璃基板製程設備。

馬達製造和系統整合商富田電機指出，商用電動車應用產品預計第4季小批量產出貨，2027年放量可期；小型化產品業務部門相關業績占比可持續提升，低空載具應用出貨可期。

台灣創投暨私募投資年會今天舉行證交所專場法人說明會活動，暉盛受邀出席表示，持續布局扇出型面板封裝（FOPLP）與晶圓級封裝（WLP）等先進封裝、IC載板以及玻璃基板等高階半導體製程設備。

根據資料，暉盛核心業務聚焦電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的技術平台，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。

富田電機說明，小型化業務部門鎖定高精度及輕量化的馬達產品開發，布局無人機等低空載具、機器狗、低軌衛星等應用，富田目前已開發多種低空載具馬達應用，並取得歐美客戶訂單，台灣企業持續送樣測試。

展望下半年成長動能，富田電機表示，持續拓展IE4/IE5高效率馬達產品，電動巴士應用產品下半年可小批量產，機器狗2.0關節模組可小批量產，人形機器人上半身關節模組預計供客戶選用，航太等級馬達持續出貨。（編輯：楊蘭軒）1150708