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立碁攜手千才、荷蘭PHIX 跨國推動3.2T矽光子模組開發計畫

anue鉅亨網

更新於 2025年11月05日02:19 • 發布於 2025年11月05日02:19
立碁電子、工研院與千才科技,1.6Tbps矽光子光引擎模組技術合作之成果展示。(圖:立碁提供)

隨著全球資料中心面臨前所未有的運算與傳輸挑戰,台灣與荷蘭兩大光電強國近日宣布攜手啟動「台荷矽光聯盟」。由立碁電子 (8111-TW)、千才科技與荷蘭 PHIX 共同組成的跨國團隊,將正式推動 3.2T 矽光子模組開發計畫。

由台灣立碁電子、千才科技 與荷蘭 PHIX 共同組成的跨國團隊,將整合三方在系統整合、模組設計與封裝製造的核心能量,打造從設計到應用的完整的光產業鏈,為下一代高速傳輸與資料中心帶來革命性光電解決方案。

在經濟部產業發展署支持的化合物半導體產業發展計畫、荷蘭官方推動的積體光路發展組織 PhotonDelta、荷蘭台斯瑪盟 (NLOT) 等單位組成「台荷化合物半導體產業推動聯盟 (TOSIA)」等單位共同帶動下,台荷兩地矽光生態圈首度在設計、製造、封裝與應用層面全面整合,展現雙方在光電技術與高速傳輸領域的強強互補,為國際產業合作開啟新篇章。

在三方合作架構中,台灣立碁電子藉豐富的大量製造與系統整合經驗,將負責模組整合、量產導入及系統端應用開發,成為推動矽光技術落地的關鍵推手。千才科技深耕光傳輸領域超過三十年,擁有高速模組架構與光引擎設計、量產設計、階段可自動化熱管理、訊號完整性與封裝公差,確保模組高穩定與高良率。

荷蘭 PHIX 則專精於異質整合封裝技術,是全球積體光路生態系的重要製造據點。三方結合工研院 (ITRI) 矽光子技術平台,縮短開發週期、加速產品導入市場。

產業正邁向更高頻寬與更低功耗的新階段,提高光收發模組 (Transceiver) 速度已是業界共識,而共封裝光學 (CPO) 則被視為突破傳輸瓶頸的關鍵技術。此次台矽光聯盟的成立,將推動矽光子模組從技術整合邁向商業化應用,奠定全球光電競爭中關鍵優勢。

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