金居迎5G商機；完成汽車充電大功率厚銅箔開發
MoneyDJ新聞 2021-08-06 10:51:58 記者 萬惠雯 報導
銅箔廠商金居(8358)於今(6)日召開股東常會(見圖)，金居董事長宋恭源在致股東報告時表示，公司在2020年已在高頻高速市場取得有利地位，且不斷提升新產品的設計、開發與客戶組合優化的能力；展望2021年，因應5G高頻高速的商機，公司所自行開發的先進式反轉銅箔，成本以及性能佳，可在銅箔產業擴廠商機中，占有一席之地。
另外，因應輕薄電子對軟板日益增加的需求，金居也完成軟性銅箔基板用銅箔的開發，以及汽車電子充電裝置上，充放電功能需要搭載能傳輸大電流的厚銅箔需求，完成大功率放電的厚銅箔開發。
金居上半年營收40.59億元，年成長逾36%，毛利率22.63%，稅後獲利6.22億元，EPS為2.46元。另外，金居自結7月營收也再創新高，達8.01億元。
金居今股東會順利，議案照案通過，擬以盈餘配發配息1.91元以及以資本公積配息0.09元，每股共計現金股利2元。
延伸閱讀：
資料來源-MoneyDJ理財網