聯電、台積電瘋漲，還能進場嗎？看這篇了解半導體其中差異

每次聽到「半導體」都頭痛？「8吋晶圓」是什麼？「晶片」又是蝦咪挖糕？佑佑對這個領域也很陌生，但台灣是半導體王國，每天看到台積電（2330）、聯電（2303）的新聞一大堆，如果完全不知道這些東西在做什麼，很容易就錯失大量的投資機會。

尤其許多存股人，名單中都有「護國神山」台積電，所以了解自己所投資的公司在做什麼，才能進一步了解其優勢，更能在產業出現變化時，判斷到底能不能持續存股！於是，佑佑向在半導體領域工作的朋友請教，上完課後，讓我來跟大家分享！我們只要一張圖片、還有一份三明治，就能對半導體產業有個初步的認識。

看完圖片，我來用「三明治」解釋一次：假設我有一塊火腿（晶棒），想要做三明治，於是跟美食家要了超好吃三明治的菜單（IC設計），同時將火腿切一切，變成火腿片（晶圓）。

然後把其他配料加上去（刻上電路設計圖），完成了一大塊總匯三明治（變成晶片半成品），但是太大了，不好拿取食用，於是我切割成數塊（裁切），再用紙袋分別包裝（封裝），變成一個、一個大小適當的美味三明治（晶片）。

補充一點，台積電和聯電都是晶圓（或說晶片）製造公司，他們跟上游廠商取得晶圓後，再依照客戶的需求，做出尚未測試、裁切、封裝的晶片半成品，再交由如日月光（3711）的封裝測試廠進行最後的晶片測試和封裝。

不過，台積電也有封裝測試的能力，技術甚至比一般的封裝測試廠更先進，所以有些公司會直接交給台積電「一條龍」，此外，有一些比較特殊的製程，需要特殊的封裝技術，而這些技術只有台積電有，所以有時還不得不交給台積電完成製造。

半導體產業深不可測，光是現在的技術和知識就已經超過多數人的腦容量，更遑論科技的日新月異，不過，別放棄學習，每天懂得多一點，就能讓自己在投資路上更順遂，Keep fighting！

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