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AI伺服器夯!散熱股邁萪越南再擴產20% 預計11月上市

TVBS

更新於 2025年10月29日08:08 • 發布於 2025年10月29日07:57 • 謝佩穎
散熱廠邁萪科技(6831)預計在11月中下旬掛牌上市,(左而右)副總經理陳建亨、董事長趙元山、總經理林俊宏。(圖/謝佩穎攝)

散熱廠邁萪科技(6831)預計在11月中下旬掛牌上市,今(29)日舉辦媒體茶敘,受惠全球生成式AI熱潮,推升AI伺服器建置需求,邁萪前九月累計營收達27.63億元,年增86.86%,已超越去年全年表現。受惠ASIC伺服器需求持續增溫,相關新晶片預計於2026年第二季量產。

邁溫板的企業萪以均溫板(Vapor Chamber, VC)氣冷散熱技術起家,是台灣最早量產均。公司長期聚焦高效能運算(HPC)及AI應用領域,提供從設計、模擬到量產的整體散熱解決方案。隨著AI運算功耗飆升、熱設計功率(TDP)持續突破極限,散熱效率成為伺服器性能的關鍵瓶頸。邁萪除在氣冷領域成功量產3DVC外,更積極布局液冷技術,與Intel共同成立「先進散熱技術聯合實驗室」,提前卡位AI伺服器散熱新世代。 AI伺服器需求暴增 2028年全球市場增至361萬台 根據資策會產業情報研究所(MIC)預估,全球AI伺服器出貨量將從2024年的約194萬台成長至2028年的約361萬台,帶動水冷、3DVC等高階散熱解決方案需求急速升溫。法人推估,受惠於AI伺服器散熱模組出貨動能持續增強,截至2025年9月,伺服器營收占比已超過公司全年營收的五成,且比重可望持續增長,因此將成為推動公司營運成長的主要動能。

由於AWS ASIC於今年第二季開始放量,邁萪今年累計營收27.6億,年增86.86%,受惠於伺服器散熱產品快速成長,帶動公司營收規模顯著提升,並規劃2026年資本支出增加至5億元,配合主要客戶於越南的產能擴充規劃,將於2026年開始投產,產能預計將增加20%。

法人表示,邁萪有望持續擴大水冷與3DVC技術應用版圖,強化與國際大廠合作,深化AI伺服器與車用電子散熱布局,並透過自動化製造與資本支出計畫提升產能效率,持續推升營運成長。

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