小米新機動手玩曝光！小米13 Pro將導入1吋感光元件與浮動長焦鏡頭
小米原訂於 12/1 發表 Xiaomi 13 系列與 MIUI 14，因故延期但至今尚未確定公布確切發表時間。根據日前公布的消息，透露不少 Xiaomi 13 系列產品特色，包括將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦平台、75mm 徠卡長焦鏡頭，其中 Pro 版本還擁有 1 吋感光元件主鏡頭，與浮動設計長焦鏡頭；網路另再流傳新機動手玩影片。
Xiaomi 13 系列宣布將採用高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦行動平台，搭配 LPDDR5X RAM、UFS 4.0 ROM 等規格。小米表示前述規格配置可讓 Xiaomi 13 在原畫質狀態遊玩手機遊戲《原神》30 分鐘情境，平均幀率為 59.9FPS、最高溫度 43 度，性能表現可與電競手機相提並論。
小米亦表示，會將 Ultra 系列機種規格下放到 Xiaomi 13 系列上，提供與 Xiaomi 12S Ultra 相同的徠卡光學鏡頭、徠卡原生雙畫質、大師鏡頭包、小米影像大腦、萬物追焦、閃電連拍的特色與技術；其中，Xiaomi 13 Pro 主鏡頭將採用 1 吋 Sony IMX989 感光元件（F1.9 光圈）與徠卡光學鏡頭規格。
Xiaomi 13 系列並擁有 75mm 徠卡長焦鏡頭，搭配 F2.0 光圈。Xiaomi 13 Pro 的長焦鏡頭進一步導入浮動對焦鏡頭模組，以單眼相機的對焦原理，提供大範圍對焦能力，一個鏡頭滿足近拍與遠拍需求；但與之前擁有 4cm 微距拍攝能力機種略有差距，Xiaomi 13 Pro 僅能提供 10cm 距離近物對焦與拍攝，小米將其稱為「徠卡超級特寫」。
▲Xiaomi 13 Pro 透過鏡頭模組元件前後移動，來達成類似單眼相機變焦拍攝體驗。
最新流傳 Xiaomi 13 Pro 動手玩影片顯示，外型設計與傳聞相近，機身前後都採用雙曲面設計，正面配備「挖孔」螢幕，背後可看到圓角矩形相機模組，搭配三鏡頭主相機與 Leica 商標；內部型號 2210132C，運行 Android 13 作業系統、MIUI 14 介面，至少有 8GB + 128GB 版本，支援雙卡雙待、5GB 記憶體擴展。
▲Xiaomi 13 Pro 動手玩影片疑洩外型設計。（圖片來源：微博）
影片同時透露 Xiaomi 13 Pro 配備高通八核心處理器，核心頻率最高為 3.19GHz，看似與高通公布的 Snapdragon 8 Gen 2 最高頻率 3.2GHz 規格稍有差異，但應該是數值進位差異所導致；細查高通公布的詳細規格數據載明，新款旗艦行動平台確切核心最高頻率為 3.1872GHz。
▲新機動手玩影片疑洩 Xiaomi 13 Pro 部分規格。（圖片來源：微博） 延伸閱讀：
小米13與13 Pro中國12月發表 會有平面與曲面螢幕兩種設計
小米13傳改用平面螢幕與邊框 Pro版配大尺寸相機模組
小米13 Pro實機照疑洩背部設計 Sony IMX989與徠卡鏡頭可能導入