複刻5C？iPhone 15傳更換邊框銜接設計 搭配鈦金屬材質

從 iPhone 12 系列開始到最新的 iPhone 14 系列，雖然主相機模組與螢幕規格等部分略有差異，但大多都能看出取材之前的 iPhone 4、5 等機種外型，使用平面邊框搭配平面背板設計。最新消息顯示，下一代 iPhone 15 可能調整機身設計，讓機身邊框與背蓋的整體銜接輪廓可能與 iPhone 5C 相似。

▲iPhone 15 傳出將調整邊框與背蓋銜接設計。（圖為 iPhone 14 Pro、iPhone 13 Pro）
有來源宣稱取得 iPhone 15 早期設計資訊，提到新機機身邊框與背蓋銜接處將比現有機種更圓滑，讓視覺效果類似 iPhone 5C 那樣一體成形的圓潤過渡，而不是像 iPhone 14 系列那樣看起來呈現直角彎折；同時邊框材質可能導入更輕量的鈦金屬，減少機身重量。來源亦指出，新機畢竟還在早期設計階段，所以未來還有不小變動可能性。

▲iPhone 5C 的邊框與背蓋因為是一體化設計，打造出流線手感。
彙整目前傳聞，iPhone 15 全系列可能導入 USB Type-C 傳輸埠設計，並分為 USB 2.0、USB 3.2 / Thunderbolt 3 版本；另外，iPhone 15 Pro 系列可能改用固態式設計電源鍵與音量鍵，擁有 8GB RAM、8P 主鏡頭等規格；頂規版本 iPhone 15 Pro Max（另傳型號為 iPhone 15 Ultra）還傳出可能配備潛望式望遠鏡頭。

▲現有 iPhone 14 Pro、iPhone 13 Pro 邊框與背蓋銜接處輪廓呈垂直彎折。
資料來源：Twitter

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