台灣晶片人才成目標！外媒爆中企鑽漏洞「挖角、竊密」雙管齊下 靠空殼公司滲透科技業
法國媒體《快訊周刊》（L'Express）近日刊出專題報導，指出中國為追趕先進晶片技術，以高薪挖角台灣科技人才，甚至傳出有中國企業願意替涉案人員支付律師費或罰款，藉此規避法律風險、取得關鍵技術。
報導指出，台積電掌握全球頂尖的晶片製造技術，相關技術不僅應用於高階手機、資料中心與軍事設備，更是AI發展的重要基礎。台灣位於美中科技競爭核心，中國企業因此積極尋找管道，試圖取得台灣先進晶片的人才與技術。
中企如何挖角台灣科技人才？
報導指出，台灣自2021年起大規模調查科技產業滲透活動，發現部分中國企業以高於市場行情3倍的薪資，吸引高階工程師加入。新竹檢察官蔡宜臻指出，中國企業招募台灣人才後，可能藉由人員將技術與機密帶往中國，相關運作多在檯面下進行，查緝難度相當高。
由於台灣法律限制中國實體未經許可在特定產業招募人才，部分業者便透過空殼公司、人頭或複雜的企業架構掩飾身分。蔡宜臻表示，這類活動可能表面上在台設立辦公室、聘用台灣員工，實際上卻與中國企業存在關聯。
涉案被查 中企甚至願意代付罰款？
報導提到，約5年前，台灣曾發現數百名任職於兩家台灣科技公司的工程師，實際上替中國企業「比特大陸」工作。當時部分涉案人士以10萬至20萬元交保，外界認為金額有限，恐難發揮嚇阻效果。
蔡宜臻更透露，部分中國企業為降低人員顧慮，甚至可能協助支付律師費或罰款。另有工程師透露，新竹部分科技園區長期成為招募工程師的重要據點，只要企業不公開表明替中國企業工作，相關活動可能更加隱密。
目前已有17家中國企業因涉嫌非法挖角科技人才遭調查，但外媒指出，中國企業持續尋找新的漏洞與管道，包括透過中間人取得先進晶片，或利用空殼公司規避管制。
報導最後指出，台灣在最先進晶片技術上目前仍領先中國約5年，半導體產業也被視為台灣重要的戰略優勢。
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