從消費電子時代三不政策到AI晶片零容忍 京元電張高薰：測試產業已非可有可無
半導體測試大廠京元電子（2449）總經理張高薰今天表示，半導體產業正迎來根本性的結構變革，過往消費性電子時代的測試業務常被視為可有可無的服務業，但在AI晶片推進先進製程與先進封裝的趨勢下，業界已無法承受任何產品失效風險，對瑕疵率邁向零容忍，測試產業已不再是邊緣化的角色，而是確保晶片效能與質量的核心關鍵。
回顧台灣半導體產業發展歷程，張高薰表示，早年半導體測試市場以消費性電子產品為主軸，產業成長脈動與中國大陸改革開放重疊，銷售模式甚至流傳著不退、不補、不換並多給百分之三備品的「三不政策」，反映當時產品單價僅數毛美元，測試在整體製造流程中扮演的角色相對可有可無，業界主要透過提高良率與穩定品質來極力壓縮測試預算，以符合商業成本考量。
然而隨著智慧型手機、個人電腦及電動車等消費性產品相續在疫情前達到銷量頂峰，成長空間受限於全球人口總數，半導體產業迎來AI技術的關鍵轉折。張高薰分析，AI產業本質更接近電燈開關與電力供給等基礎能源設施，對於Token運算數量的使用已成為無形中的剛性需求，這帶動了先進製程與先進封裝技術的加速演進，產品開發往往處於邊穿衣服邊改衣服的快速疊代狀態，極度依賴即時且準確的測試數據回饋。
針對產業分工架構的轉變，張高薰特別提到，1999年晶圓專工與IC設計獨立後，原先在傳統IDM整合元件廠中負責統籌良率與訊息整合的產品工程角色被切割至各個環節，導致今日晶圓代工、IC設計、封裝與測試廠雖然各有產品工程團隊，彼此間的訊息整合度、時效性與深入度卻出現斷層，難以應對AI時代對產品品質與上市時程的嚴苛挑戰。
面對市場環境的劇烈變化，張高薰強調，測試產業未來必須重塑工作模式，將範疇進一步擴展至由設備、配件如探針卡與測試本體以及客戶產品所構成的工程與先進測試服務（EATP）協同架構。透過上下游供應鏈與客戶端更紧密的橫向整合，填補過去訊息傳遞的缺口，使測試服務能更貼近產品端的真實需求，以應對AI晶片極度強調研發速度與市場變化的全新考驗。
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