先進製程與封裝需求旺 家登海內外新產能陸續開出備戰
半導體傳載方案大廠家登精密(3680)於今(10)日公佈2026年2月營收報告，集團合併營收約為新台幣5.7億元，累積1~2月營收12億元，與去年同期8.46億成長42%。
家登表示，2月適逢過年與連假，出貨天數少，但家登仍維持強勁出貨動能，開工後在最短時間內將產能開至滿載，滿足客戶訂單需求。Q1奠定穩健基礎，淡季不淡，家登集團母公司及子公司齊成長，2026營收成長動能看漲。
伴隨2奈米先進製程達到前所未有的技術突破，其表現甚至超越3奈米，製程需求高速成長，大客戶積極推動2奈米廠量產，投片量持續增加，帶動家登先進製程EUV極紫外光光罩傳送盒出貨量節節攀升，強力挹注營收及獲利，全球FOUP更是供不應求，家登趁勢搶占市場，提升市占率。家登整體稼動已來到新高，推進產能擴充為首要任務，台灣主要生產基地樹谷廠P2人力機台已到位，配合訂單陸續開出新產能。
美國部分積極籌畫初期零件加工產線，分散風險亦能有效協助當地駐廠服務，家登全球第三座生產基地久留米廠加速建置，預計年底完成主體架構，未來不僅服務當地客戶，亦同步備援全球客戶需求。
建構AI產業生態系(Ecosystem)是家登近年的策略重心，面對全球 AI 產業快速成長與 HPC 對尖端晶片的強勁拉動，家登透過與上下游夥伴緊密合作，加大研發投入及技術拓展，目標衝擊先進封裝載具的市場佔有率。伴隨先進封裝技術不斷突破與成熟，對應之載具解決方案也逐步收斂，家登貼近客戶並找到最佳解決方案，涵蓋美、中、日、韓、台大客戶，驗證持續有所進展，今年瞄準高營收成長目標，期能強力挹注集團表現。
家登子公司家碩(6953)今公告115年2月營收8,554萬元，較去年同期成長41.38%。公司表示，去年下半年設備陸陸續續出貨，在客戶端整體驗證時程順利推進，今年2月營收比去年同期有顯著成長。展望後市，全球半導體製造設備市場規模將持續攀升，受惠客戶2奈米與先進封裝應用製程擴展,大幅帶動EUV光罩充氣與自動化相關需求，去年年底公司已提前著手規劃產能，以支應未來出貨動能。近期也隨著客戶需求升溫，機台出貨量明顯增加，整體訂單能見度維持良好，預期將挹注公司後續營收動能。
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