華立去年獲利小增EPS 8.84元 銅箔基板營收倍數成長
材料通路商華立 (3010-TW) 今 (11) 日公告去年財報，全年歸屬於母公司稅後淨利 22.94 億元，年增 1.81%，每股盈餘 8.84 元。受惠人工智慧應用快速擴展，AI 伺服器、高效能運算與先進半導體需求持續增溫，帶動半導體、電子材料及設備供應鏈維持穩健成長。
華立 2025 年全年合併營收 781.9 億元，年減 2.31%，但獲利結構明顯優化，全年合併毛利 63.1 億元，營業利益 31.2 億元雙創歷史新高，歸屬於母公司稅後淨利達 22.94 億元，年增 1.81%，每股盈餘 8.84 元。此一趨勢延續至今年，華立前 2 月累計營收達 142.27 億元，創歷史同期新高。
華立董事會同時通過去年盈餘分配案，每股擬配發 5.3 元現金股利，維持長期穩定配息政策。面對全球經濟環境波動，公司持續強化風險控管與營運品質管理，透過優化客戶組合及建立更嚴謹的風險預警機制，將資源聚焦於高附加價值與高成長潛力業務。
在半導體領域方面，華立主要客戶受 AI 與高效能運算 (HPC) 需求持續強勁帶動，營收預期年增近 30%，並大幅提高資本支出，投資規模創歷史新高，重點布局先進製程與先進封裝產能，多座興建中的先進產能已獲終端客戶提前預訂，顯示 AI 相關需求之強勁。
受惠此一產業趨勢，華立身為關鍵材料供應商，光阻、研磨液、先進封裝材料及電子級特殊氣體等產品出貨暢旺，帶動半導體材料相關營收呈現高雙位數成長。此外，客戶於去年底導入量產的最新製程節點，將於 2026 年進一步放量，由於華立在該製程材料已取得領先市占，預期將持續挹注半導體材料事業成長動能，成為公司未來營運的重要成長引擎。
在 ABF 載板產業方面，本波由 AI 所帶動的上行循環，與過去由 PC 等消費性電子需求主導的景氣循環不同，不僅需求波動較小、能見度也相對提升。隨著 AI GPU、ASIC 晶片及高速運算需求持續升溫，ABF 載板不僅出貨量增加，在更大尺寸與更高層數的技術要求下，需求量明顯激增。華立引進的高解析度乾膜成功取得多家指標客戶主要訂單，帶動相關產品營收呈現高雙位數成長。
在 PCB 市場方面，華立大力布局低軌衛星應用。由於衛星電路板須承受高低溫循環、強震動與長時間運作環境，對材料與製程要求極高。華立銷售的高解析度乾膜攻入低軌衛星板核心供應鏈。隨著客戶於泰國擴大產能布局，華立亦同步將供應版圖延伸至東南亞市場。在國際業者積極部署衛星商機的趨勢下，推動華立相關材料營收一路向上增長。
另一方面，雲端服務業者 (CSP) 持續提高資本支出，AI 訓練與推論所需專用晶片需求快速攀升，高階銅箔基板供不應求。華立在原廠全力支持下，已成功打入全球多家主要伺服器 PCB 製造商供應鏈。
受惠 AI 伺服器訂單暢旺及 800G 交換器新產能陸續開出，華立今年前兩月銅箔基板相關業務營收已呈現倍數成長。未來公司將持續拓展客戶群與增加新開發案，預計迎來更多訂單，搭上這波 AI 需求爆發的浪潮。
此外，隨著 AI 需求帶動記憶體產業升級，主要記憶體廠商逐步停產 DDR4 產品，將產能轉向 DDR5 與高頻寬記憶體 (HBM) 等先進製程，造成 DDR4 供應趨緊、價格上揚。華立銷售的高機能工程塑膠具備優異耐熱性能，為 DDR 插槽連接器關鍵材料，客戶涵蓋全球前三大 DDR 插槽連接器製造商。隨著 DDR4 市場出現供需吃緊、價量齊揚態勢，亦將帶動華立相關材料業績持續成長。
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