〈觀察〉MicroLED跨出顯示器戰場 搶進AI光通訊成資料中心傳輸新解方
隨著 AI 算力需求呈倍數增長，資料中心正面臨傳統銅線傳輸頻寬受限與雷射光通訊高功耗的雙重挑戰。微軟 (MSFT-US) 與聯發科 (2454-TW) 等科技巨擘近期積極將 MicroLED 技術導入光通訊領域，試圖以其微米級尺寸與低功耗特性解決晶片間的高速互連瓶頸，可望讓台灣 MicroLED 供應鏈從顯示器紅海轉向高附加價值的光通訊藍海。
微軟研究團隊提出的 MOSAIC 專案採取寬而慢的逆向思維，利用 MicroLED 陣列進行大量低速平行傳輸，宣稱能比現有光通訊提升 100 倍可靠性並大幅降低功耗。聯發科則攜手台積電 COUPE 矽光子平台，專注於將 MicroLED 整合至晶片封裝中，藉由共同封裝光學技術解決 AI 加速器與記憶體間的傳輸延遲，顯示 MicroLED 已正式成為次世代光子引擎的關鍵候選技術。
國內 MicroLED 指標廠錼創 - KY(6854-TW) 憑藉成熟的巨量轉移技術取得領先優勢，公司指出要實現高密度陣列排列以擴張頻寬，其技術門檻遠低於競爭對手。錼創目前正處於元件驗證階段，並採取以非顯示養顯示的策略分散市場風險，雖然 2025 年受工程收入減少影響全年營收下滑，但隨著新應用驗證推進，市場看好其在 AI 光通訊賽道有望率先實現規模化落地。
富采 (3714-TW) 在光通訊佈局同樣積極，目前已完成 1.25Gbps 單通道元件驗證，並強調核心競爭力在於高速調變下的能耗效率。公司近期更宣布與德國 ALLOS 結盟，推動 8 吋矽基氮化鎵磊晶片量產，這項合作不僅有助於提升 MicroLED 在擴增實境的應用，更為未來切入 12 吋矽基氮化鎵製程鋪路，以滿足光通訊市場對大尺寸晶圓與高整合度的需求。
封裝廠弘凱 (5244-TW) 則啟動矽光子佈局，聚焦 1.6T 世代光學引擎封裝，規劃 2026 年展開概念驗證，預計最快 2027 年能逐步貢獻營收。光電大廠億光則穩居全球高階光耦合器龍頭，法人看好隨著 AI 伺服器與機器人算力需求推升，其相關元件將在共同封裝光學市場獲得極大發揮空間，成為這波光通訊轉型潮的受惠者之一。
業界普遍認為 MicroLED 具備高熱耐受性與極低功耗，恰好能解決資料中心最在意的散熱與能效問題。隨著美系大廠領頭推動與台灣供應鏈技術逐步到位，MicroLED 正從單純的顯示元件轉型為驅動 AI 運算的光子引擎，這股典範轉移預期將帶動相關設備投資與供應鏈規格升級，開啟顯示與非顯示應用雙輪驅動的新局面。
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