中華電信「小金雞」搶AI商機 是方電訊、中華精測第二季獲利雙創新高
中華電信也算是AI硬體概念股了，旗下轉投資的是方電訊（6561）與中華精測（ 6510），在 2025 年第二季靠AI客戶需求紛紛交出亮眼財報成績，獲利紛紛創下歷史新高，成為中華電信受注目的「小金雞」。
是方電訊於7月30日公布2025年第2季財報，營收達新台幣11.3億元，單季每股純益（EPS）達4.66元，年增逾 40％，上半年營收累計20.8億元、EPS 8.24 元，雙雙寫下歷史新高紀錄。
是方電訊強攻 AI 伺服器冷卻市場
輝達GB200、GB300 建構的資料中心等高階產品對水冷環境要求甚高，而機房供給市場稀少，是方電訊董事長邵泓嘉指出，是方電訊已領先全台推出「國際級中立水冷 AI 機房拎包入住服務」，主要瞄準 AI GPU 伺服器對散熱與電力密集需求之商機。
總經理劉耀元更表示，方聯雲智能資料中心（LY2），強教具有「三高三快」的核心優勢，三高是指高電力、高承載和高散熱，而三快則為進駐快，兩週內即可快速啟用；連線快和服務快，作為中華電信持股 55.63％ 的轉投資企業，是方電訊得以獲得母公司資源及技術支援，提升市場競爭力。
中華精測擴產接單穩居測試介面龍頭
擁有中華電投資 34.25％ 股權的中華精測， 2025 年第 2 季合併營收達 12.16 億元，為歷年同期最高。6 月單月達 4.09 億元，也創下年度單月新高。中華精測的探針卡產品受惠於固態硬碟控制晶片、車用 ASIC 測試需求攀升，而剛導入量產的智慧設計 iSD 系統，也開始出貨，特別應用於次世代智慧手機與射頻晶片，成為下半年業績重要支撐。
是方與中華精測雖切入不同市場，但皆受惠於第二季 AI 商機大爆發——是方解決 GPU 伺服器散熱痛點，掌握資料中心供給缺口；精測則提供 AI 與 HPC 晶片量測與驗證介面，應對 AI 高效算力下晶片良率測試需求。兩家公司在自有的技術與產能布局下，均交出高毛利、高成長的財報成果。
擴產與技術資源布局提前落地
更值得注目的是，中華精測已於近日恢復擴建新廠計畫，以因應 AI 晶片測試介面需求爆發（如 probe card 與 load board），提升產能。其過去毛利率已逾五成（55％ 左右），而擴產將提供公司進一步增長動能。
此外，中華精測除了GPU也瞄準NPU市場，全球智慧型手機晶片廠為能在NPU AI算力新賽局中勝出，中華精測因應全球晶片設計客戶快速推進NPU技術發展，為解決高運算力晶片的大電流設計所面臨的晶圓測試燒針的問題，今年推出的BR系列混針探針卡搭配獨家導板散熱技術，已於高速PCIe 4取得卓越測試驗證成果，公司表示，並獲得多家客戶青睞。