〈力成法說〉下半年擁兩動能 上調資本支出至190億元
封測大廠力成 (6239-TW) 今 (29) 日召開法說會，展望後市，公司看好，受惠邏輯晶片中國轉單效應與 AI 應用驅動記憶體需求升溫，營收將穩健正向，若新台幣匯率穩定於 29.5 元水準，毛利與獲利可望回升至以往水準。且因應大尺寸扇出型面板級封裝 (FOPLP) 需求，今年全年資本支出將自原訂的 150 億元上調至超過 190 億元。
細分三大產品線，力成第二季封裝稼動率約 80%、測試約 70%，預估第三季封裝稼動率可提升至 85%。其中，DRAM 受惠記憶體外溢訂單，營收將呈現溫和成長，NAND 也在手機、PC、伺服器所需的企業 SSD 需求帶動下，呈現明顯成長，且動能將延續至第四季。
邏輯晶片方面，力成與旗下超豐、Tera Probe、Terapower 持續拓展客戶，並，受惠於車用、伺服器及機器學習 AI 晶片應用需求強勁，第三季營收將上揚。
此外，力成積極布局先進封裝領域，2.5D/3D IC 與 FOPLP 等技術均穩步推進，其中，FOPLP 獲得客戶認可，因此決定上調資本支出，迎接產能擴充需求。
力成第二季營收 180.6 億元，季增 16.6%，年減 7.8%，毛利率 15.9%，季減 1.1 個百分點，年減 3.1 個百分點，營益率 10.2%，季增 0.2 個百分點，年減 3 個百分點，稅後純益 12.75 億元，季減 19.2%，年減 44.9%，下探六年來低點，每股稅後純益 1.3 元。
力成上半年營收 335.54 億元，年減 11.5%，毛利率 16.4%，年減 1.9 個百分點，營益率 10.1%，年減 2.1 個百分點，稅後純益 28.53 億元，年減 35.5%，每股稅後純益 2.88 元。
觀察營收分布，力成第二季封裝營收佔比 68%，測試為 22%，SiP / 模組則佔約 10%；以產品線區分，力成第二季邏輯營收佔比 44%，DRAM 為 24%，NAND 為 22%，SiP / 模組約 10%。