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光寶 LITEON+ 第三屆 Demo Day 盛大登場:聚焦「實體 AI」,加速跨國新創 PoC 落地

創業小聚

更新於 6小時前 • 發布於 6小時前 • Harper Chen

光寶科技旗下新創平台 LITEON+ 於 4 月 23 日在內湖總部舉辦第三屆 Demo Day。本次活動以「Artistry in Alliance」為主題,探索人與機器之間的共創關係。本屆 Demo Day 共匯集 6 組來自美國、韓國、丹麥與台灣的新創團隊,技術橫跨 Edge AI、AI 晶片、熱感測、功率轉換與 Agentic AI 等關鍵領域,全面指向 AI 從雲端走向實體場域的發展趨勢。

LITEON+ Demo Day,首屆以能源與 ESG 為主題,至今進一步聚焦「實體 AI」的產業機會。光寶科技新創辦公室 LITEON+ 負責人陳宏明指出:「隨著 AI 從雲端延伸至邊緣與各類實體應用場域,市場對即時運算能力、能源效率與系統自主性的需求正快速提升。」他也強調,本屆入選團隊皆已與光寶合作 PoC(概念驗證),在篩選機制上更僅選擇光寶能夠實際協作、給予支援的團隊,確保合作能真正落地。

光寶新創平台「LITEON+」第三屆 Demo Day。

跨國新創齊聚,展現 Edge AI 與關鍵晶片技術落地動能

本次參與新創團隊各自從不同技術切角切入實體 AI 應用場景,依登台順序簡介如下:

femtoAI(美國)

研發出源自類神經形態運算的「稀疏處理單元(SPU)」,透過僅執行必要運算的雙重稀疏引擎,將 AI 模型的能耗降低百倍並縮小十倍體積,解決穿戴裝置導入 AI 的功耗瓶頸。目前正與光寶合作開發電競耳機,利用其低延遲技術優化語音增強效果,確保玩家通訊清晰。

Skycore Semiconductors(丹麥)

面對 AI 資料中心機櫃功率飆升導致的散熱與效率瓶頸,Skycore 專攻 800V HVDC 高壓直流電源轉換技術。透過高效能轉換架構與專用電源 IC 的協同設計,實現超薄且高效率的電源模組。光寶將是將是能協助將晶片技術落地並推向市場的重要生態系夥伴。

Ambient Scientific(美國)

為消除資料頻繁搬運造成的「能耗稅」,Ambient Scientific 從底層重構,研發超低功耗的 AI 處理器,並兼顧邊緣運算效能與續航表現。光寶目前正與其攜手開發智慧眼鏡,利用該晶片低功耗且可整合多路感測器的特性,實現無需連結雲端的離線語音指令功能。

Tricuss 十論科技(台灣)

打造企業級 On-Premise AI Agent 研發自動化平台,透過 AI 驅動的「協作研究員」角色,加速半導體與先進製造業的研發工作流,協助縮短測試週期並提升產線效能。目前已與光寶高雄廠合作相關應用。

Gwanak Analog(韓國)

致力於超低功耗的 On-Device AI 技術,採用 DRAM-free 架構在邊緣端直接處理語音感測,免除雲端運算帶來的延遲與隱私疑慮。該團隊可為光寶多個事業部提供感測器模組參考設計,協助如傳統家電與工業設備快速升級為具備 AI 聲音辨識能力的智慧產品。

Obsidian(美國)

突破傳統矽基感測器的成本限制,首創 LAMP 大面積玻璃基板 MEMS 技術,將熱感應攝影機的製造成本大幅降低並提升產能及解析度。期待能與光寶合作協助將此技術導入無人機、車用夜視及安控產品中,推動高階熱感應技術的商業落地。

在應用場景日益複雜的情況下,單一技術已難以支撐完整創新。光寶透過 LITEON+ 平台,串聯內部資源與外部新創動能,建立長期結盟與深度共創機制,讓技術得以在真實場域中驗證與擴展,進一步推動產業升級。

目前,LITEON+ 和 Plug and Play Japan、Mesh Ventures 等國際夥伴建立合作關係,串聯全球新創與投資網絡,協助技術對接不同市場與產業需求。透過跨國資源的持續整合與協同運作,平台正逐步擴展其全球影響力,形塑以「聯盟」為核心的跨境創新生態。

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