力積電首季營收逾135億！年增22% 副董謝再居：下半年成長非常可觀
晶圓代工廠力積電今日（4/10）公布3月自結合併營收達47.32億元，年增28.22%。累計今年1~3月營收達135.72億元，年增22.09%、季增8.62%。
力積電今早召開年度股東常會，董事長黃崇仁因身體不適缺席，由副董事長謝再居代為主持。
小股東關切力積電去年虧損和第一季營收狀況，賣掉銅鑼廠的錢部分已入帳，今年是否有望從谷底翻身？此外，南亞科、華邦電股價不斷上漲，力積電是否也能從這波記憶體漲價風潮中受惠。
謝再居則表示，由於3月已收到來自美光的交易款項，目前還在跟會計師研究如何提列，可以確定首季「會賺不少錢」，詳細數字會在4/21法說會中公布。
他進一步提到，現在 DDR4 如此搶手，不管是南亞科或華邦電，都是 IDM 經營模式，自己生產自己賣；而力積電是代工模式，價格會出現遞延情形，漲價效應會遞延到第二季。未來每季營收都會有顯著成長，到了下半年，力積電營收成長會非常可觀。
另對於Google推出AI記憶體壓縮演算法TurboQuant，對DDR5記憶體業者造成衝擊。謝再居指出，有一派說法是這個演算法將會節省記憶體使用空間，另一派則認為將推升AI應用，使記憶體需求更大。他強調力積電60%營收來自邏輯晶圓代工，另外35%至40%則是記憶體，現在也同時掌握記憶體漲價的優勢，因此，未來受影響程度約20%至25%左右。
他透露與美光之間的合約是今年農曆除夕才敲定，這項交易不只是關乎力積電本身，而是台灣記憶體生產技術的提升。謝再居解釋，台灣是AI伺服器最大供應國，每年需從韓國進口 HBM（高頻寬記憶體）金額約250億美元，這數字相當龐大。因此，美光買下力積電銅鑼廠之後，能夠在台灣生產 HBM，減少對韓國的依賴程度。
財務長邵章榮補充，力積電與美光交易案為公司帶來龐大資源，總額達16億美元（折合新台幣約504億元），其中包含2億美元的技術服務合約，主要用於設備遷移與生產體質調整；另約3億美元則用於購買 HBM 生產所需如無塵室與相關設備擴充，可全力切入AI市場。
他繼續表示，賣廠所得504億中，有440億直接用於償還銅鑼P5廠的銀行聯貸案。公司負債水位也大幅下降，總負債將從去年底的710億，預計到今年底降至267億，這些負債將與銀行重新談判，將還款年限平攤至2028-2030年，降低年度還款壓力。這對力積電而言是極度健康且可長久持續的水位。
在設備更新部分，力積電將利用美光支付的63億技術服務費，將新竹舊廠（P1/P2/P3）20年的舊設備汰換，移入P5廠的新設備，藉此改善舊廠生產效率，脫離低價競爭。
針對外界質疑「已有500億資金為何還要發行200億GDR」？邵章榮說明，賣廠的錢主要用於還債與舊廠改造，但力積電在 Wafer on Wafer (WOW)先進封裝及P3廠記憶體技術精進上，仍有約150億至200億的資金需求。由於AI市場分秒必爭，公司不能坐等獲利回流，必須透過GDR籌資投入，以確保P3廠未來10至15年的競爭力；預計5、6月起營收將隨技術升級出現「明顯成長」。
他強調，力積電正在建立一個更強大的財務「安全網」，透過債務重組與資本結構優化，未來不僅能抵禦記憶體產業的循環波動，更具備了長期發放股東紅利、回饋投資人的實力。
力積電總經理朱憲國也表示，去年因P5廠產能利用率低迷導致78億元虧損，但這座原本的「負擔」如今成為力積電切入HBM供應鏈和AI高階市場的契機。
他坦言，力積電「首季本業已開始小幅獲利，且第一季啟動記憶體漲價，將會反映在6月之後的營收數字」。儘管有中東局勢與通膨變數，但目前客戶下單與投片積極度完全未受影響。這一波漲價力道比COVID-19疫情時更為猛烈，預計這樣的產業景氣將延續到2027年底。
他繼續指出，美光委託力積電代工 HBM 中的 PWF（介於 HBM 與後段封裝之間的製程）。PWF 使用的 Micro-Bump 技術與力積電自主開發的 Wafer-on-Wafer (WOW) Hybrid-Bump技術有70%設備共通，這讓力積電能提早佈局下一代 HBM 技術。
面對中國廠商在驅動 IC 等成熟製程的價格戰，朱憲國表示，力積電已布局六年的「Wafer-on-Wafer」技術正迎來收割期。藉由與美光合作 PWF 製程，力積電將大幅降低低毛利產品，轉而建立「3D AI Foundry」新事業體；實質營運效益將於一年半至兩年後全面浮現。
朱憲國透露，美光承諾協助力積電進行技術演進，預計兩年內完成製程升級，屆時晶圓產值將暴增為現在的2.5倍。這項合作讓力積電節省了龐大的研發資源，直接跳級至先進記憶體技術行列。「不僅改善了財務結構，更讓力積電掌握了未來10至15年的競爭門票。」
朱憲國強調，未來力積電將以邏輯、記憶體、3D AI晶圓代工三支腳穩健站立，全面脫離低價競爭的紅海。