2026 馬上有錢》2026 年半導體先進封裝成投資焦點，法人預估市場發展與廠商狀況一次看
在全球高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片需求持續井噴，共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。根據國內法人的最新產業展望，台灣半導體產業產值預計在 2026 年將維持 19% 的高速成長。其中，先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨著晶片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升，先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異質整合、提升晶片算力的重要推手。
晶圓代工龍頭引領 CoWoS 產能躍升
台灣晶圓代工領導者台積電憑藉其在前後段製程的領導地位，持續主導先進封裝市場。由於雲端 AI 引領 GPU/ASIC 需求上升， CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate） 先進封裝供不應求狀況加劇。為滿足強勁的 AI 晶片需求，台積電正加速擴充 CoWoS 產能。
產能大幅上修：國內法人已上修台積電 2026 年底 CoWoS 產能預估 14%，達到 125Kwpm（千片/月），且預計 2027 年底將進一步提升至 170Kwpm。
多元化發展與技術布局：台積電的先進封裝技術正朝向多元化發展，除了 CoWoS 的強勁需求外，SoIC（System-on-Integrated-Chips） 技術已獲得 AMD MI300 等產品應用，NVIDIA、Broadcom 也預計在 2027 年後導入。此外，蘋果的 A20 晶片預計將導入 WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module），用於 iPhone 18/ 摺疊手機。
新技術研發：台積電正在開發 CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate） 技術，預計在 2027年後導入 AI/HPC 相關晶片，目的在提升封裝面積利用率、生產效率並降低成本。
4. 廠區部署：台積電的先進封裝廠區廣泛分布，包括龍潭（AP3）、台中（AP5）、竹南（AP6）、嘉義（AP7）、台南（AP8）等。其中，AP8 的擴產加速主要用於滿足 CoWoS-L 的需求，而嘉義的 AP7 則專注於 SoIC 和 WMCM。在美國亞利桑那州（Arizona）的 AP9 和 AP10 廠區，未來規劃亦將包含 CoWoS、SoIC 及 CoPoS 技術。
OSAT 加速承接外溢訂單，面板級封裝成長期動能
由於台積電 CoWoS 產能吃緊，且 CSP（雲端服務供應商）考量分散業務風險，委外封測代工 （OSAT） 業者正成為此波 AI 封測需求擴張的第二波成長動能。
日月光投控領先：日月光投控預計將可滿足外溢的 AI晶片需求，特別是 CoWoS-S/R 部分。此外，晶圓級測試（CP）LEAP（先進封裝及測試）業務顯著成長。
OSAT 產能飆升：OSAT 端的 CoWoS 擴產將在 2026 年進入成長加速期。日月光投控的先進封裝產能預計將由 2025 年底的 5 Kwpm，快速成長至 2026 年底的 20 Kwpm。
3. 產業成長預期：在先進封裝產能陸續開出、產品組合轉佳以及台積電釋出更多先進封裝及CP 測試訂單的挹注下，OSAT 產業產值預計 2026 年將加速年增至 17%，達到 8,600 億元新高。
4. 面板級封裝（PLP）趨勢：為優化 AI 晶片的整體擁有成本，並應對晶片尺寸不斷增長的趨勢，OSAT 業者正積極發展面板級封裝。由於圓形中介層在尺寸超過 9.5x 光罩大小時經濟效益大幅縮減，OSAT 廠商（如日月光投控、Amkor、力成）傾向採用大尺寸面板封裝方案（如日月光的 FoCoS 採用 600×600mm 規格，Amkor 的 HPLPT 為 650×650mm），以追求生產效益最大化，此趨勢將帶來優越的成本效益比。
測試複雜度提升，供應鏈全面受惠
先進封裝的導入及 AI 晶片的升級，使得晶片測試變得更加關鍵且複雜。AI GPU/ASIC 晶片測試時間倍增，測試複雜度和封裝尺寸持續上升。
測試需求激增：AI 晶片失效的成本極高，促使產業必須提供完整的測試項目覆蓋，以提升終端運行的穩定性。測試產值預計在 2026 年將擴張至 34% 的成長率，達到 1,156 億元。
CP 測試外包確立：晶圓測試（CP，Chip Probing）外包趨勢確立，有利於台灣測試介面廠商。高功率和高溫需求推升探針卡組裝與設計難度，有利於旺矽（探針卡，特別是 ASIC訂單）。
3. FT/SLT 升級：最終測試（FT）和系統級測試（SLT）面臨散熱和尺寸挑戰。NVIDIA 下一代 Rubin 晶片功耗預計將達 2.3kw，為 Blackwell B200 的 1.6 倍，帶動 SLT 設備必須再次升級。其中，鴻勁憑藉在HPC分選機（Handler）超過 80% 的市占率，受惠於 AI 加速器中介層尺寸持續放大和散熱規格提升，其 HPC 分選機出貨量預計在 2026 年成長 20%。
在致茂方面，受惠於 SLT 設備升級（Rubin 機台 ASP 預計提升 33%），以及 Metrology（探針針痕機）設備逐步導入國內晶圓代工廠和 OSAT 的先進封裝新建產線。最後在穎崴部分，受惠於大尺寸封裝測試座需求，其測試座在 NVIDIA AI GPU 的領導地位穩固。
設備與廠務迎接擴產加速期
台灣持續明確的 「+1建廠趨勢」 和先進封裝產能的上修動能，使設備與廠務族群營運轉佳。
- 設備成長動能：由於台積電 CoWoS 新增擴產需求，以及 OSAT 端 CoWoS 擴產將於 2026 年進入成長加速期，整體設備廠務族群 2026 年營收預計將成長 17%。
2. 在先進封裝設備類股的選擇上，弘塑做為先進封裝設備首選，提供 CoWoS、SoIC 及 WMCM 的濕製程設備及化學品整合方案。預估台積電/日月光投控 2026 年先進封裝資本支出將年增 29%，弘塑營收預計年增 24%。至於，志聖則是專注於光與熱為核心技術的設備（如貼膜、壓膜、烘烤、除泡），營收結構橫跨半導體先進封裝與先進 PCB。受惠於 CoWoS、SoIC、WMCM 等先進封裝擴產需求，其先進封裝業務營收預計年增 49%。
3. 在廠務及耗材類股選擇上，台積電在台灣規劃增加至少 4 座先進封裝廠。所以，帆宣受惠於建廠需求，特別是台積電美國廠建置加速，做為自動化供應系統廠商，其在手訂單已突破 940 億元，能見度延伸至 2027 年。至於在崇越方面，則是受惠於先進製程對高階光阻劑需求，其先進製程光阻劑市占率超過 50%。
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