AI汽車需求爆發！美光攜高通等大廠簽長約 搶攻車用記憶體
美光科技 (MU-US) 周四 (16 日) 宣布，已與高通 (QCOM-US)、汽車音響產品製造商 Harman 等汽車供應鏈業者簽署長期協議，確保人工智慧(AI) 汽車所需的記憶體與儲存元件供應，並提高價格與產能規畫的穩定性。
隨著 AI 工具快速普及，資料中心、消費性電子與汽車對記憶體晶片的需求同步升溫，全球業者正加速擴充產能。這類晶片可支援先進駕駛輔助系統 (ADAS)、數位座艙等 AI 功能，也成為軟體定義汽車持續升級的關鍵零組件。
美光是目前唯一在美國生產高頻寬記憶體 (HBM) 的晶片製造商，其產品可搭配輝達 (NVDA-US)AI 處理器使用。AI 需求強勁帶動高階記憶體供不應求，也讓美光與主要競爭對手 SK 海力士(SKHY-US)、三星電子(Samsung Electronics) 得以收取更高價格。
除了高通與 Harman，美光此次簽署協議的合作夥伴還包括汽車零組件供應商 Visteon、JOYNEXT、DENSO、Astemo 及現代摩比斯 (Hyundai Mobis)。美光表示，這些長期協議將協助合作業者確保供應與價格穩定，以利規畫生產，並投入未來先進汽車平台的研發與投資。
高通執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 表示，隨著汽車愈來愈朝軟體定義發展，車廠需要能整合高效能運算、連網、記憶體與儲存功能的技術平台。
美光執行長梅羅特拉 (Sanjay Mehrotra) 今年 6 月曾透露，公司已簽署 16 項策略性客戶協議。他預期，未來除了資料中心持續帶動成長外，智慧型手機、高階個人電腦、汽車應用與機器人導入 AI 功能，也將成為新的需求來源。
美光此次擴大與汽車供應鏈合作，顯示 AI 記憶體需求正從資料中心逐步延伸至智慧汽車。隨著 ADAS、數位座艙及車用運算平台快速升級，汽車產業對高效能記憶體與儲存元件的依賴程度可望進一步提高。