華為「韜定律」劍指1.4奈米晶片 專家揭鴻溝難挑戰台積電
台灣股市勢不可擋，直接超過印度股市，一躍成為全球第五大股市，外媒認為護國神山台積電居功甚偉，為了追趕台積電的腳步，中國華為的半導體業務部總裁何庭波，發表華為的重大突破，說可以打破半導體既有技術路徑，而華為這套半導體領域的新設計方法「韜定律」從晶片設計端，應對美國的設備封鎖，目標在2031年實現等效1.4奈米密度。
但專家認為，華為推出的新技術，可能只是因應得不到關鍵技術，以及國內對晶片的需求，難以在中國以外的地區，被廣泛應用，外界也指出，晶片最終還是需要通過良率考驗，成本也必須具備競爭力，這中間的鴻溝，恐怕不是靠一套新的設計方法，就可以輕易打破台積電制霸的局面。
華為半導體業務部總裁何庭波說：「六年來我和我的團隊在半導體領域探索了新的發展方向，並找到可持續發展的途徑。」
中國華為半導體業務部總裁何庭波，正式宣布，在半導體領域找到了新的設計方法，這套被稱為「韜定律」的理論，提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」喊出預計2031年，以韜定律生產的高階晶片晶體管密度，將達到1.4奈米製程的同等水準，試圖縮短和龍頭台積電之間的差距。
華為半導體業務部總裁何庭波說：「2026麒麟(晶片)來了，這項產品將於今年稍後上市，這標誌著我們首次成功實現了邏輯折疊技術。」何庭波公開表示，預計今年秋季推出的新一代麒麟晶片，將成為全球第一款採用LogicFolding邏輯折疊架構的商用產品。
而過去6年，華為基於韜縮放定律的原則，設計並量產了381款晶片，涵蓋智慧型手機和AI運算等領域，因此新一代麒麟晶片，也將是外界驗證這套理論，能否實際轉化為效能提升的第一個觀測點，中經院第二研究所副研究員戴志言說：「頂多在國內運用台積電追求的是更新的突破。」
華為和最主要的製造夥伴中芯國際，目前的量產能力和台積電之間，存在大約五年的技術落差，因此華為這次的宣示，等於是嘗試跳過，從7奈米追趕到5奈米，再到3奈米的傳統升級路徑，直接以設計方法論的革新。
在電晶體密度這個指標上，試圖逼近台積電的最先進製程，也突破美國對中國半導體產業的層層封鎖，但光靠設計端的創新，能否克服晶片良率的考驗，以及在成本上具備競爭力，外界認為這中間的鴻溝，恐怕不是靠一套新的設計方法，就能輕易跨越。
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