半導體擴產帶旺廢棄物商機　台鎔科技7/7競拍、22日上市

半導體廢液處理廠台鎔科技將於7/7日競拍、7/22掛牌上市。圖為台鎔科技董事長陳麗麗。

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受惠AI帶動半導體先進製程持續擴產，廢液、廢溶劑回收處理需求同步增加，半導體廢棄物處理廠台鎔科技（6947）將辦理初次上市前公開承銷，7月7日至9日進行競價拍賣，競拍底價55元，預計7月22日掛牌上市。

台鎔科技此次辦理現金增資發行11,793張新股，其中8,491張採競價拍賣，由永豐金證券主辦承銷。

成立於2012年的台鎔，長期深耕半導體廢棄物處理、廢溶劑再生及廢棄物能源化，是國內少數可同時提供廢棄物處理、溶劑回收與再生能源服務的一站式業者，並持有甲級廢棄物處理許可，可處理半導體製程產生的高複雜度化學廢液。

公司旗下包括翰陽綠能及日環等子公司，合計年廢棄物處理量約23.9萬噸。其中，翰陽綠能營運新竹縣唯一BOO城市焚化爐，年發電量逾1.5億度，也負責處理新竹縣部分生活垃圾，成為公司近年重要成長動能。

隨著全球AI、高效能運算（HPC）帶動晶圓廠持續擴建，製程使用的化學品及溶劑增加，也推升廢液回收與處理需求。市場看好，台鎔科技可望受惠半導體循環經濟及綠色轉型趨勢，持續擴大營運規模。

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