雙鴻董事長林育申：「AI旺到2028年沒問題」ASIC勢頭很猛展望樂觀
雙鴻 (3324-TW) 今 (21) 日召開股東會，董事長林育申指出，GPU 與 ASIC AI 伺服器水冷散熱需求持續暢旺，其中，ASIC 下半年逐步放量，相關營收比重上看 4 成，看好今年逐季成長。法人也預估，雙鴻今年營收有望年增 60 至 70%。
林育申今天於股東會後接受媒體訪問，談到整體營運，他說「這個行業還有好幾年光景，AI 到 2028 年都沒有問題」，預期今年呈現逐季成長走勢，上下半年營收比重為 4:6。法人預估，雙鴻今年營收可望年增 60 至 70%，毛利率也有望維持 30% 上下的水準。
林育申表示，AI 伺服器水冷散熱需求持續提升，預期至年底水冷散熱產品營收占比可望達 70%。他並指出，GPU 採用完全水冷，ASIC 方面，過去多採用氣冷，但隨著算力提升，ASIC 也逐漸導入水冷，將於下半年放量，相關營收比重上看 4 成。
至於輝達 (NVDA-US) 新一代平台 Vera Rubin 進展，林育申指出，由於雙鴻的 manifold(分歧管) 與 inner manifold(機櫃內部分歧管) 產品市占率大，因此在 Vera Rubin 平台中，將資源集中在 manifold 及 inner manifold 產品。
針對水冷散熱漏液問題，林育申則指出，雖然問題沒有完全解決，但由於檢測裝置與製造精進，因此漏液的機率越來越低，相關問題逐漸減少，觀察今年漏液問題少很多。
林育申進一步點出目前較大的技術瓶頸，由於瓦數越來越高，機櫃腔體壓力隨之攀升，因此需要花更多心力處理結構問題，同時，要解的熱越多，泵浦壓力也提升，管路呈現高壓狀態，認為這是現階段需解決的最大問題。
整體而言，林育申說，過去產品週期約 2 年至 2 年半，不過近年因輝達縮短為 1 年，設計週期更壓縮至半年，加上人力與客戶服務吃緊，使得壓力劇增，因此認為要在競爭激烈的賽道中繼續活著是最重要的。