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【半導體】美光營收連續五季創下歷史新高,盤後大漲超過15%!

財經M平方短評

更新於 06月25日04:14 • 發布於 06月25日04:14

重點整理

美光 Q2 財報再度超越市場預期,營收 414.56 億美元(前 238.6 億美元),年增率達 345.7%(前 196%)。 Q3 財測也同時超越市場預期,營收將落在 490 ~ 510 億美元之間,毛利率預期將進一步攀升至 86% 左右的極高水準,稀釋 EPS 預計約為 31 美元。財報公佈後,盤後上漲超過 15% 。

MM 研究員

美光於 2026 年 6 月 24 日發佈 2026Q2(截至 2026 年 5 月 28 日)財報及電話會議,以下為 M平方整理的重點:

  • 營運成績單:Q2 營收達 414.56 億美元(Q1 為 238.6 億美元),季增達 73.7% 、年增率達 345.7%(前 196%),大幅優於市場預期的 359.1 億美元;Non-GAAP 毛利率高達 84.9%(Q1 為 74.9%);Non-GAAP 稀釋 EPS 達 25.11 美元(Q1 為 12.20 美元),遠優於市場預期的 20.7 美元。

  • 各業務表現

  • 雲端記憶體部門(Cloud Memory, CMBU):營收達 137.69 億美元,季增 77.6%,毛利率高達 83% 。主要受惠於定價上漲與出貨量增加(Bit Shipments)的雙重驅動,DRAM 價格較上季上漲約 +60%,NAND 價格較上季大幅上漲約 +80%,儘管產能受限,公司仍透過產品組合優化,優先供應高價值的雲端產品,帶動出貨量持續攀升。

  • 核心資料中心部門(Core Data Center, CDBU):營收達 115.24 億美元,季增 102.6%,毛利率高達 87% 。主要受惠於定價上漲與產品組合的優化,其中資料中心 SSD 營收突破 50 億美元,較上季成長超過一倍,並且代理 AI 正在重塑資料中心基礎設施架構(需求從 GPU 機櫃拓展到 CPU 機櫃,以及專門用於儲存上下文的存儲機櫃)。除此之外,2026 年整體伺服器單位成長將達 15 ~ 19%(High-teens %),主要由 AI 伺服器帶動,但傳統伺服器也預計有 15 ~ 17%(Mid-teens %)的增長。

  • 客戶端與行動部門(Mobile and Client, MCBU):營收達 115.21 億美元,季增 49.4%,毛利率高達 87% 。完全受惠於定價上漲,抵銷了出貨量略微下滑的影響,雖然 PC 與手機的出貨量可能下滑,但市場對於高階、高單價設備仍具有韌性,帶動平均售價成長。並且代理 AI 平台提升了邊緣 AI 的設備價值,未來預計透過邊緣 AI 與延遲的換機需求帶動長期成長。

  • 車用與嵌入式部門(Auto & Embedded, AEBU):營收達 46.34 億美元,季增 71.1%,毛利率高達 79% 。主要受惠於定價上漲與出貨量增加,其中先進駕駛輔助系統(ADAS)為主要成長動能,具備 L2+ 及以上的自動駕駛等級車輛,其記憶體容量是一般車輛的 5 倍以上,並且 L2+ 車款的市場佔比今年將翻倍,並達到 20% 以上的滲透率,預計 2030 年將超過 40% 。

  • 未來財測指引:美光預計 2026 財年 Q4 營收將落在 490 ~ 510 億美元之間(± 10 億),Non-GAAP 毛利率預期將進一步攀升至 86% 左右的極高水準,稀釋 EPS 預計為 31 美元 ± 1 美元。不過管理層也指出,雖然毛利率預計將達 86%,但價格漲幅已有所放緩,不過公司透過產品組合優化(HBM4 快速放量)維持獲利水準。

  • 營運健康狀況:本季自由現金流高達 175.6 億美元,再度刷新季度紀錄;存貨週轉天數下降至為 121.8 天,而公司也表示 DRAM 的庫存極為緊張,低於綜合的庫存天數。

  • 資本支出規劃:預計財年 2026Q4 單季資本支出約為 100 億美元,而 2026 財年全年資本支出將達 270 億美元。 2027 財年的季度資本支出將高於財年 26Q4 的水準,其中一半以上的增長將用於建造無塵室以確保滿除長期需求。

  • 記憶體瓶頸:公司預計記憶體供給瓶頸將持續至 2027 年以後,供需失衡將維持一段極長的時間,主要因為供應端的結構性限制,當前尚無法看見供應何時能趕上持續增長的需求,這種長期稀缺性已使記憶體轉變為「戰略資產」。

  • 新廠房興建緩慢:增加位元供應(bit growth)高度依賴綠地投資(Greenfield fabs),但廠房建設面臨建築週期長、技術人力短缺、法規因素、以及電力基礎設施瓶頸等限制。

  • 技術轉型壓力:隨著製成(1-gamma DRAM)的複雜度提高,每一代節點帶來的位元增長(bit gain)正在放緩,進而導致無塵室空間的需求大幅上升。

  • HBM 產能排擠效應(HBM Trade Ratio):HBM 的生產耗費更多晶圓,隨著 HBM 的產品佔比上升,會進一步壓縮非 HBM 的供給情況,導致 DRAM 供應全面緊缺。

  • 長約情況

  • 關於戰略客戶協議(SCA)的底價保障:16 項協議中有 14 項在 2030 年底前的累計保底收入約 1,000 億美元。即便在最低價格(Floor Price)的情境下,毛利率仍將遠高於過去週期的峰值。

  • 現金保證金:公司表示目前已收到或承諾的 220 億美元中,約 180 億為現金存款。這並非預付款,而是客戶對「取貨或付款(Take-or-Pay)」條約的約束力證明,資金主要在合約後期退還。

  • 新廠興建情況

  • 美國地區:

  • 愛達荷州:

  • ID.1 廠:目前建設進展順利,預計將於 2027 年曆年中期產出首批晶圓。

    [* **ID.2 廠:**建設同樣在進行中,預計於 2028 年曆年年底開始產出晶圓。 ]
    • 紐約州:第一座晶圓廠群(fab cluster)已於今年 1 月正式動工。維吉尼亞州:最近已啟動 1-alpha DDR4 技術的首批生產,主要針對汽車、工業、醫療及航太國防等市場的成熟產品需求。
  • 台灣地區:

  • 新竹廠區:美光新收購的新竹廠區(現有 30 萬平方英尺晶圓廠)進度超前,預計在 2027 年中期即可支持顯著的產品出貨,較原先預期提前一個季度。擴建工程:已開始在該場址建設第二座規模相當的無塵室,該設施將配置 EUV 設備。

  • 日本與新加坡地區:

  • 整體進度:日本與新加坡設施的建設活動與時程皆如期進行。

    • 新加坡封裝中心:該廠區將轉型為先進封裝卓越中心(與台灣互補),預計將從 2027 年上半年開始,為美光的 HBM 封裝產能做出顯著貢獻。
  • 代理 AI 趨勢

  • 從 GPU 擴展到全系統需求:過去的 AI 投資高度集中在 GPU 的機櫃上。但代理 AI 需要強大的控制平面(Control Plane)來協調代理行為與執行程式。這帶動了對 CPU 機櫃的額外需求。

  • 上下文存儲(Context Store):為了讓代理 AI 具備「記憶」並理解長篇對話或複雜任務的背景,需要大量的記憶體來存放上下文資訊。這導致資料中心必須擴增專門的存儲機櫃,以支持快速擴展的上下文存儲需求。

  • 邊緣端與雲端的協作:代理 AI 平台(如龍蝦)提升了邊緣設備如手機與 PC 的價值,透過在裝置端運行部分 AI 功能,可以改善 Token 經濟效益、提升隱私並降低延遲,實現雲端與邊緣端更有效的協同作業。

  • 物理 AI 趨勢

  • 10 倍需求的量化概念:L2+ 自動駕駛車輛的記憶體容量已經是一般汽車的 5 倍以上,而人型機器人的記憶體需求又是 L2+ 車輛的 10 倍。這意味著單一人型機器人的記憶體消耗量極其龐大,將成為記憶體產業的新增長點。

  • 技術要求:機器人需要高頻寬、低功耗的記憶體與儲存方案,以支持即時的感知(Perception)、推理(Inference)與運動控制(Control)。

  • 10 年的成長週期:美光預計,隨著模擬技術、基礎模型以及軟硬體整合的進步,機器人領域將從 2020 年代後期開始,開啟一個持續數十年的強勁需求週期。

  • 技術進展

  • 節點演進(Node Evolution):美光目前的 1-gamma DRAM 與 G9 NAND 節點正順利量產,並預計將成為公司歷史上出貨量最大的節點。並且為了導入 EUV 技術去支持下一代 1-delta 節點,美光已與 ASML 簽署了多年期的 EUV 設備供應協議。而當前下一代 DRAM 與 NAND 節點研發進展順利,預計將於 2027 年下半年進入量產。

  • HBM:HBM4 12-High 的量產爬坡速度是前一代 HBM3E 12-High 的 2 倍,且目前已認列超過 10 億美元的 HBM4 營收,預計 HBM4 12-High 達到成熟良率的速度將顯著快於 HBM3E 12-High。

MM 研究員

美光本季度再次繳出超越市場預期的強勁財報,再度擊敗各大機構分析師預期,並且下季財測也同時超越市場預期,盤後上漲 +15.82% 。各項業務也同時因為定價上漲與出貨量增加,在毛利率的表現上均達到約 80% 的水準,顯示記憶體已如同公司表示的,已成為「戰略性」資產,對記憶體的需求從單純的 GPU 機櫃,延伸至 CPU 與存儲機櫃,並且已開始出現外溢至邊緣與物理 AI 的現象,手機、 PC 透過定價上升維持成長動能,自動駕駛、機器人也開始出現貢獻營收的情形。

先前市場對於記憶體產業未來的獲利仍有存疑,本次美光也揭露對於戰略客戶協議,在 2030 年底前的累計保底收入約 1,000 億美元,即便在最低價格的情境下,毛利率仍將遠高於過去週期的峰值,並且公司已採取收取現金保證金的策略,顯示客戶願意提前付款卡位產能,對記憶體產業的獲利健康與能見度進一步提升。庫存方面,公司提及的 DRAM 與 NAND 產能持續緊縮,我們也看到了存貨週轉天數同步回落,顯示庫存狀況仍然健康。最後,記憶體的「結構性升級」已在美光的財報中一覽無遺,而公司提及的邊緣與物理 AI 的進展也顯示 AI 需求已開始外溢,為此次生產力循環增添更多動能。

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