應廣擬3月下旬上櫃，全年營收目標年增雙位數

MoneyDJ新聞 2020-02-25 09:14:42 記者 趙慶翔 報導

MCU新兵應廣科技(6716)預計將在3月下旬掛牌，董事長唐燦弼表示，儘管短期恐受到疫情干擾，但新產品線陸續布局之下，包含TWS、消費性電子產品等應用，將陸續發酵，目標拚營收年增雙位數成績。
應廣科技為MCU廠商，成立在2005年，目前公司員工56人，主要銷售地區為中國，終端應用包含小家電、伺服器、5G基地台、消費性電子產品等。就2019年產品與營收佔比來說，A/D(類比/數位)MCU約佔42%、I/O(輸入/輸出介面)MCU約佔35%、BLDC(直流無刷馬達)MCU約佔23%。
就技術優勢來說，目前應廣皆為8位元MCU產品，並發展出自有專利FPPA技術，以多核心平行處理開發產品，同時也在研發32位元相關產品，預計將在2020年、2021年陸續補足產品線。
公司表示，應廣產品可分為單核與多核兩大類，當中又以單核為多，而主要競爭優勢在於單核產品具有成本優勢，而多核心產品則能讓產品更具效能，打入許多高階應用當中。
唐燦弼進一步說明，多核心平行處理技術可讓8位元產品做到多功能、高效能的特色，特別是在伺服器散熱風扇，更是台灣唯一能大量生產的主要供應商，在全球市佔率約30%左右。
就產品來看，BLDC MCU為毛利率較高的產品線，主要應用面包含伺服器、基地台、礦機等，且皆為多核心方案，下游為國內風扇大廠，打入多家國際品牌客戶。公司表示，除了2018年礦機需求佳之外，此產品線產業較為穩定，由於市場對於伺服器的需求在2020年逐步提升，因此也有望相對持穩到小增。
至於A/D MCU、I/O MCU應用面多元，包含小家電、玩具、無人飛行器、TWS等等，公司表示，MCU產品應用面廣泛，特別是在消費性電子產品上，而應廣也將推出性價比高產品，且透過成本控制等，推廣狀況佳，盼陸續將在2020年發酵。
應廣表示，為了控管成本，因此與下游代工廠力積電共同研發，就8吋晶圓製程上，每片可生產15萬顆晶粒(Die)，領先同業，大約可降低30%的生產成本，維持毛利率表現。
另外，應廣也持續推廣產品應用於TWS，產品涵蓋充電盒、耳機觸控等，應廣表示，目前大約70%是做白牌市場的TWS，總體量比起品牌市場多出許多，2019年下半年也陸續與中國、日本等一線大廠開始合作，預期將在2020年陸續發酵。
就中長期營運來看，唐燦弼表示，持續看好MCU未來市場的成長性，且應用面廣泛，加上自有IP的開發，以及與代工廠持續控制成本等，且產品陸續布局，盼陸續發酵，貢獻營運。
回顧2019年營運，應廣上半年受到中美貿易戰有所壓力，而下半年市場狀況回溫，整體而言，2019年營收5.21億元，年增11.77%，毛利率則從2018年40.63%小幅降至39.2%，惟業外受到匯損侵蝕獲利表現，EPS則為3.57元，相較2018年3.96元下滑。
2020年全年而言，應廣認為，儘管短期受到疫情干擾，但新產品線陸續開發完成，包含TWS、消費型電子產品等，將陸續發酵，目標拚營收年增雙位數。
展望2020年首季，唐燦弼認為，確實多少受到疫情多少影響，但影響程度還需要持續觀察。據了解，2月營收應與1月相當，且可優於去年同期成績，至於3月仍需持續觀察復工後的動態，但整體而言，法人看好，營收獲利表現可優於去年同期成績。
應廣近3年盈餘配發率為80~85%，而今年也通過董事會決議，擬配發3元現金股利，公司未來預計也將維持穩定的配發比率，回饋股東。 資料來源-MoneyDJ理財網