聯發科新發表 Helio G70 4G LTE 處理器，再度叩關遊戲手機市場

雖然面對即將開始的 5G 晶片大戰，IC 設計大廠聯發科已經備妥天璣 1000 與天璣 800 系列兩款 5G 單晶片處理器應付市場需求，不過在 5G 基礎建設仍在布建當下，支援 4G LTE 的手機仍是各家晶片廠主要獲利來源，日前聯發科也表示，之後 4G LTE 晶片將持續有新產品出現。根據國外媒體報導，聯發科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列處理器，瞄準中階遊戲手機市場，預計未來將由紅米 9 首發。

報導引用聯發科的資料顯示，新一代的 Helio G70 系列處理器為 8 核心架構，其中包括 4 個頻率為 2.0GHz 的 Cortex-A75 大核心，再搭配 4 個頻率為 1.7GHz 的 Cortex-A55 性能核心，就中階晶片來說，效能表現中規中矩。

另外，在 GPU 部分，Helio G70 搭配頻率為 820MHz 的 Mali-G52 2EEMC2 GPU，並且支援高達 8GB 的 1800MHz LPDDR4x DRAM 和 eMMC 5.1 快閃記憶體。至於，因為專門為手遊玩家所設計，所以 Helio G70 搭載有聯發科自研的 Hyper Engine 遊戲技術，對 CPU、GPU 和記憶體資源進行智慧管理，以提高遊戲性能。

而 Helio G70 的其他功能，還包括支持雙 4G VoLTE、WiFi 5、藍牙 5.0、AI Face ID、用於快速充電的 Pump Express，以及整合的 VoW，以最大限度的減少語音助手的用電量。另外在螢幕解析度的支援，Helio G70 也提供 1,080×2,520 畫素的最大解析度。

聯發科的 Helio G70 將是 G 系列處理器中，繼 Helio G90T 之後，第 2 款專注於遊戲的單晶片處理器。由於，聯發科的 Helio G 系列處理器是為了極大化智慧型手機上的遊戲體驗而設計。根據市場消息指出，即將推出的小米紅米 9 可能是首款搭載聯發科新一代 Helio G70 處理器的手機。而該款手機也預計將於 2020 年第 1 季發表，屆時消費這就能真正體驗 Helio G70 處理器所帶來的遊戲效能了。

（首圖來源：聯發科）