韓國半導體擴產加速　龍仁基建吃緊、光州提前布局水電

韓國半導體擴產加速，基礎建設能否跟上成為新挑戰。SK海力士SK Hynix(000660-KR)龍仁半導體聚落首座晶圓廠即將啟用，但道路、用水與電力配套仍待完善；光州則提前建設土地、水電等設施，目標2030年6月啟動湖南地區首批半導體量產。

龍仁方面，SK海力士首座晶圓廠Y1預計2027年2月啟動無塵室，第二座晶圓廠Y2也將持續施工，但主要聯外道路改善工程可能無法同步完成，產業界擔心物流受到影響。

用水也是問題。韓國經濟人協會指出，部分工業用水設施從規劃到施工耗時過長。以清州污水處理水再利用設施為例，每日處理能力約3.5萬噸，從計畫啟動至開工耗時42個月，其中可行性調查就需要15個月。產業界因此建議縮短審批時間，並提高政府對污水再利用設施的財政支援。

電力壓力更為明顯。韓國電力公司(KEPCO)曾要求三星電子Samsung Electronics(005930-KR)與SK海力士預付25兆韓元、相當於187億美元電費，用於支應大型半導體聚落所需的電力基礎建設，但遭兩家公司拒絕。

三星與SK海力士經內部評估後認為難以接受這項方案。由於半導體長期需求仍有不確定性，企業對是否需要支付如此龐大的預付款抱持疑問，也讓電網建設成本應由政府、電力公司或晶片業者負擔，成為新的討論焦點。

另一方面，業界也希望擴大企業取得無碳電力的管道，包括建立無碳電力認證制度，並逐步開放核電及裝置容量超過20MW的大型水力發電直接購電。

相較之下，光州正提前布局基礎建設。當地規劃約250萬坪半導體國家產業園區，首批63萬坪最快2027年上半年動工。初期供電能力規劃3.1GW，最終提高至6.3GW，第一階段供電系統預計2028年底完成。

用水則預計2028年底從每日15萬噸起步，2029年底提高至每日35萬噸，2030年底累計供水能力增至每日65萬噸，2032年底最終達每日106萬噸。

光州市目前也已針對三星電子與SK海力士設置專責窗口，協助處理土地、水電及行政許可，並規劃2026年10月與企業簽署進駐協議。

從龍仁到光州，再到25兆韓元電力預付款爭議，可以看出韓國半導體投資已不只是晶圓廠與設備擴產。電網、工業用水、交通建設能否跟上，以及龐大的基礎建設成本如何分攤，正成為後續產能能否如期開出的關鍵。