iPhone 18將迎大升級？蘋果一口氣包下台積電近半2奈米產能
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 預計在 2025 年底進入 2 奈米晶片的量產階段，而蘋果 (AAPL-US) 已搶下接近一半的產能，顯示其在尖端製程競賽中的優勢地位。業界普遍預期，這項技術將在 2026 年的 iPhone 18 系列中率先亮相，凸顯蘋果持續卡位先進製程的戰略意圖。
根據《電子時報》(DIGITIMES)消息，台積電將在 2025 年第四季如期展開 2 奈米晶片的量產，目前正持續提升新竹寶山與高雄廠的產能，且預期到 2026 年底前，所有產能都將被客戶充分利用。首批受惠的客戶包括蘋果、超微 (AMD-US)、博通(AVGO-US)、英特爾(INTC-US)、聯發科(2454-TW) 及高通 (QCOM-US)。隨著 2026 年產能進一步擴張，輝達(NVDA-US) 等更多業者也將在 2027 年加入採用行列。
消息人士指出，在這些大客戶中，蘋果仍是台積電的主要焦點，並成功確保了近半數的可用產能，高通則是第二大客戶。這意味著蘋果在未來數年中，將能優先取得最新製程的晶片，鞏固其產品效能與市占優勢。
儘管 2 奈米製程的應用不會立即反映在今年即將推出的 iPhone 17 系列中，但業界普遍認為，這項技術有望首次應用於 2026 年問世的 iPhone 18。分析師郭明錤也多次預測，屆時蘋果將正式採用台積電的 2 奈米製程。多方爆料甚至顯示，這幾乎已成為業界共識。
2 奈米製程的最大優勢在於性能與能效的提升。業界估計，搭配新封裝技術，效能可望較現有製程再提高 10% 至 15%，同時降低能耗，延長電池續航並有助於降低發熱。據傳蘋果將在未來的 A20 處理器採用晶圓級多晶片模組 (Wafer-level Multi-Chip Module, MCM) 封裝，使其能在同一系列處理器中開發不同版本，而不再依賴傳統的「分級挑晶」(Binning)方式。
隨著台積電持續強化先進製程產能，蘋果在爭取尖端晶片資源上再次領先對手。業界認為，這不僅將影響未來智慧型手機的性能體驗，也將在全球晶片競賽與產業供應鏈中，進一步凸顯台積電與蘋果的關鍵角色。
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