AI 伺服器推動 PCB 材料、設備升級！法人點名六大台廠受惠
隨著 2026 年傳輸速率將提升至 1.6 Tbs，對於損耗要求越來越小，除了將佈線長度縮短，更低耗損的材料成為新的解決對策。法人認為，新材料將使銅箔、玻纖布、鑽針及鑽孔設備廠商將受惠，並點名六間台廠值得期待。
法人指出，更低耗損材料如樹脂使用 Ultra-low Loss，玻璃纖維布選擇 Low Dk/Df，或改用更低粗糙度的 HVLP 銅箔。其中，低粗度 HVLP4 銅箔成 AI 伺服器主流，看好台廠金居受惠；低介電損耗 low DK 玻纖布也成 AI 伺服器標配，富喬、台玻也將受惠；至於鑽針與精密切割及鑽孔設備升級，將帶動尖點、凱崴、大量將大幅受惠。
法人認為，目前 HVLP 2-3 銅箔為 AI 伺服器主流規格，明年則是 HVLP 4 銅箔。考慮月產能部分，HVLP4 全球月產能近 900 噸，推估金居約 150-200 噸，而在 GB200/300、 Trainium3 開始採用 HVLP 3-4 後，銅箔供需應該將開始吃緊。
至於低介電損耗（Low DK）玻纖布，則分為不同等級，主流採用 Low DK1、Low DK2 玻纖布， Low Dk3 或石英布（Q-glass）則搭配最先進 AI 伺服器規格。市場聚焦龍頭廠日東紡動態，最快 2026 年上半年開出；至於台廠部分，台玻、富喬相繼為台灣主要 CCL 大廠認證，其中台玻是繼美、日後第三間成功開發出 Low DK 玻纖布的廠商，公司預期今年底 Low DK 布市占率可達 30%以上。
AI 伺服器也將帶動鑽針與精密切割及鑽孔設備升級，首先是 PCB 加工難度增加、對鑽針的磨損程度高，法人預期台廠尖點與凱崴可望受惠；此外，由於背鑽孔數大幅提升至 6,000 孔以上，受精密切割及鑽孔升級影響，成型機及鑽孔機設備規格提升，預期大量也將因而受惠。
（首圖來源：Unsplash）