AI x 半導體下的新契機，《AI核心驅動全球半導體競局》研討會成功解密
集邦科技與科技新報於 2026 年 3 月 31 日假新竹暐順國際會議中心盛大舉辦《AI核心驅動全球半導體競局》研討會。來自產官學研的專家們嘗試從半導體新聚落、晶圓代工、半導體價值鏈升級、邊緣 AI 落地、DRAM 創新、CPO 新趨勢等專題發表，共同探索在 AI 算力掛帥時代下，半導體產業得以致勝的關鍵下一步。
AI 成為晶圓代工主要驅動力，強勁 PMIC 需求拉高 8 吋廠利用率
集邦科技研究經理喬安表示，記憶體、電源（包含與 AI 相關的 PMIC 電源管理 IC 與 Power Discrete 功率離散元件）及先進技術（包含與 AI 相關的先進製程、先進封裝）成為 2026 年的三大關鍵字。
根據 TrendForce 集邦研究數據指出，2026 年全球晶圓代工市場營收預估達 2,187.74 億美元，其中台灣占比高達 79%（光台積電便占了 74%，聯電 3.7%），中國 8%（中芯國際 4.6%，華虹集團 2.4%），韓國 7%（三星 6.2%）。受到市場全面轉向 AI 影響，2026 年先進製程（16 奈米以下）YoY 年增率達 36%，超越 2025 年的 28%。反觀成熟製程則因 AI 擴大擠壓消費性產品需求而導致成長受抑，年增率從 2025 年的 15%，腰斬至 2026 年的 6%。
今年由於記憶體價格大漲，嚴重壓縮消費性產品成本，其中尤以智慧手機（YoY -11%）、筆電（-9%）、平板電腦（-6%）的出貨量遭到重挫，受到衝擊的還包括 TV 與顯示器（皆為 -1%）。撐起市場半邊天的半導體終端產品主力是伺服器（出貨量年增率突破 13% 新高）、AI 伺服器（28%）與新能源車（16%）。
喬安最後總結 5 個值得持續關注的重點：（1）AI 已然成為晶圓代工產業自 2024 年到 2026 年的主要驅動力。（2）更強勁的 PMIC 需求持續拉高 8 吋廠的利用率。（3）在多廠區產能規劃與多次 Tape-out 設計定案策略下，成本持續攀升。（4）價格持續攀升的先進製造仍屬稀缺資源。（5）隨著區域市場分化加劇，成熟製程獲利壓力持續上升。
算力平台已成半導體下一個主戰場，攜手業界共建 AI 算力新生態
隨著 AI 運算需求快速成長，GPU 採購成本增加了 10 倍。除了 AI 開發涉及非常多階段且複雜的全生命週期外，當前 AI 基礎設施更面臨諸多管理挑戰，包括異構硬體環的整合與管理困難、缺乏視覺化儀錶板以做出更佳決策、高昂基礎設施成本與低 GPU 利用率，以及複雜且耗時的 AI 環境建置與模型開發。
數位無限執行長陳文裕表示，數位無限推出的核心產品 AI-Stack 即為業界頂尖 AI 基礎設施管理平台，整合了第三代 GPU 切割技術、GPU 多片聚合、跨節點運算、全新操作介面、多雲管理、開源深度學習工具、 HPC 高效運算、RCS 環境部署等功能。
該公司並另推 ixCSP AI 雲端服務與營運解決方案，為 AI-Stack 延伸的商用算力服務平台，能協助企業快速建置 GPU 即服務（GaaS）、模型即服務（MaaS）及 Token 即服務（TaaS），實現算力的商品化、服務化與可營運能力。
陳文裕強調指出，「算力平台」已是下一個半導體競爭的主戰場，數位無限旗下 AI-Stack 集結了支援 GPU / ASIC 異質算力的 AI 運算層；展現算力調度、效能最佳化及 TCO 降低效益的優化層；打造企業資料湖、RAG 及 MLOps 的資料 / 模型層，以及實現智慧製造的應用層，正好站在這個價值鏈升級的交叉點上。
半導體價值的未來在於「協作」，其中晶片提供了靈魂的載體，算力平台則賦予其運行的智慧。數位無限將持續深耕 AI-Stack，成為台灣半導體產業升級的最佳夥伴，並與業界共建 AI 算力新生態。
AI 成功導入關鍵在於軟硬協同，助攻台灣從「矽島」走向「光電島」
除了前面談到的精采議題外，參與本次盛會的主講者也為與會佳賓們採討邊緣 AI 落地的實踐訣竅、滿足 AI 高效能運算的 DRAM 記憶體創新，以及 CPO 設計關鍵與商機。
擷發科技技術長暨 IC 設計事業群總經理吳展良表示，AI 的成功導入關鍵在於「軟硬體協同」。從整體的系統層設計，到軟硬體的協同運作，再到跨平台的靈活部署，這三者都至關重要。AI 的落地不應僅僅聚焦於單一晶片的性能或單一模型的優劣，而是一個系統性的工程。
愛普科技 VHM 產品處處長闕欣男表示，卓越的能耗與算力是目前 AI 及高速運算的必要的條件。該公司提供的 VHM（very high bandwidth memory）產品，是第一個透過 WoW 3D 堆疊的寬頻記憶體方案，提供比傳統記憶體超過 10 倍的頻寬，並達成 70% 以上的能耗優化，不僅能因應 AI 應用需求，並能支持未來運算技術的突破。
恩萊特科技總經理蘇正宇表示，光電共封裝（CPO）不再是「是否」的問題，而是「現在式」的最佳光互連方案。該公司並提出支持台灣產業搶佔 CPO 商機的四項行動建議：搶佔 2026 量產窗口、建立亞洲最完整 PDK 平台、服務南部矽光子聚落、推動設計流程標準化。總之，恩萊特科技將掌握工具、賦能產業、共創未來地支援台灣半導體生態從「矽島」走向「光電島」。
（首圖來源：TrendForce）