台光電重砸6.21億擴產　卡位三大雲端巨頭升級商機

財經中心/王駿凱報導

銅箔基板大廠台光電日前公告，旗下中山台光電子材料公司斥資6.21億元，向亞泰金屬購入關鍵設備，引發市場對於高階材料產能布局的高度關注。法人解讀，此舉不僅是擴建產線，更是明確對準2026年AI晶片全面改版所投下的提前布局。

產業界指出，隨著三大雲端服務供應商AWS、Google與Meta陸續推進新一代ASIC，高速運算需求快速拉升，AI晶片設計正朝向更高頻寬與更大電流規格邁進，也同步推升銅箔基板材料全面升級。市場預期，高階CCL將由現階段主流的M7、M8，進一步過渡至M8.5乃至M9等級，等同技術與價格門檻同步墊高。

法人分析，台光電在這波材料升級浪潮中具備三大優勢。首先，公司在M7至M9的跨代製程能力居於領先地位，能快速因應高階材料導入速度加快；其次，隨著新一代ASIC全面提高CCL層級與用量，單一晶片所帶動的材料價值顯著放大；第三，台光電目前已同時取得AWS、Google與Meta三大平台認證，具備少見的全線滲透能力，可同步受惠於產能與單價雙成長。

從各平台進展來看，AWS計畫於2026年上半年量產Trainium3，將首度導入M8與M9等級材料。外資指出，台光電在相關關鍵板件的市占率接近八成，為主要供應商之一；此外AWS亦公布將新增13GW AI算力，意味高階材料需求將持續放大。

Google方面，現行TPU v7仍以M7為主，但2026年將推出的TPU v8，預計全面升級至M8等級，以支撐更高數據吞吐量。研調單位預測，TPU訂單量於2026年可望翻倍成長，台光電在高階材料的滲透率亦隨之水漲船高。

至於Meta，則預計於2026年第三季推出新一代ASIC，導入M8.5材料架構，並搭配44層MLP設計，製程技術複雜度顯著高於同業。雖然晶片數量不若AWS與Google龐大，但單顆晶片對應的板材價值為三者之冠，平均單價提升幅度上看三成。

法人認為，台光電此次提前擴建高階產線，正是卡位AI硬體升級關鍵節點，在材料等級、產能規模與客戶結構三方面同步升級下，未來兩年至少具備中長線成長能見度。

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