通吃 CPO 與 AI 無人載具紅利！和亞智慧預計 9 月中掛牌上櫃
和亞智慧明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 9 月中掛牌交易，董事長石文機表示，第二季營運虧損，主要是受到終端客戶資本支出轉趨保守與設備驗收遞延影響，但下半年將積極透過半導體檢測與無人載具兩大塊彌補光學模組的營收缺口，預期隨產能與技術到位，明年將迎來多重收割期。
以半導體 AOI 攻占 CPO 與高階封裝商機
石文機表示，和亞智慧成立自 2015 年，核心團隊在光學、影像及自動化領域累積 20 年經驗，技術發展從 Camera Module 檢測、3D Sensing 逐步跨入 AR 光學精密對位、AI 瑕疵辨識、晶圓 AOI 及智慧製造系統，並在 2021 年獲台亞半導體策略投資，進一步將光學與影像導入半導體領域。
石文機指出，和亞智慧一方面推升高階晶圓、先進封裝及智慧製造投資，一方面發展無人機、機器人與各式無人載具，帶以軟體與演算法為技術核心，聚焦半導體、光學及無人載具三大產業，由傳統「讓機器看得見」，進一步朝「看得懂、即時決策」的 AI 智慧視覺與製造平台發展。
石文機分享，受到終端客戶資本支出轉趨保守與設備驗收遞延影響，和亞智慧第二季營運面臨虧損挑戰，但對未來展望保持穩健，強調客戶需求僅是遞延，並未消失，下半年將積極透過半導體檢測與無人載具兩大業務板塊彌補光學模組的營收缺口。
石文機說明，為降低單一產業波動風險，內部已啟動 BU（事業群）化重組，並將業務明確劃分出光學、半導體與無人載具三大主線，下半年有望藉由半導體與無人載具的穩健出貨，平衡光學領域帶來的營運衝擊，而半導體業務占 AOI（自動光學檢測）營收達 80%，展現強勁的轉型成效。
檢測從「找到缺陷」走向「理解缺陷」
和亞智慧總經理陳志忠表示，和亞智慧真正的核心不是設備本身，而是設備背後的軟體、演算法與製程 Know-how，設備是技術落地的載體，希望建立的是可以跨產品、跨產業持續複製的技術平台，目前已形成「一個核心、三大產業、五大方案平台」的技術架構。
陳志忠指出，和亞智慧以 AI 影像、3D 視覺、精密定位、多模態感知、邊緣運算及 AI Agent 等軟體演算法為核心，向外發展 AI Platform、AA 精密對位、AOI 智慧檢測、Smart Manufacturing 及 Optical Module 五大方案平台，並將能力落地至半導體、光學與無人載具市場。
半導體領域方面，陳志忠指出，AI、HPC 需求持續推進高階晶圓、先進封裝、矽光子與 CPO 發展，製程愈複雜，對高精度檢測、精密光學對位與良率管理的要求也同步提升，讓 AI 不只判斷良品與不良品，更協助工程師理解問題來源及提升良率。
陳志忠說明，和亞目前已布局晶圓、晶片高階 AOI、2D 與 3D 檢測、AI 瑕疵分類、精密光學對位及 CPO、光電模組檢測等方案，希望將檢測能力由傳統 Defect Detection（找到缺陷），逐步推進至 Defect Classification（辨識缺陷），最終結合製程數據走向 Process Intelligence。
無人機、機器人帶動第二成長曲線
陳志忠認為，新一波 AI 機會來自實體 AI 與無人載具，隨著無人機、機器人及無人車加速導入自主導航、避障及環境辨識功能，視覺系統正從單一 Camera 升級為多感測融合與 AI 即時決策的重要核心。
陳志忠分享，和亞將過去累積的 RGB、3D、AR 及 LWIR 等光學技術，整合 AI 影像辨識、雙光與三光視覺、低延遲 Edge AI 運算，發展適用於無人機、機器人及各類無人載具的智慧視覺系統，而定位也從單純提供光學模組，逐步升級至光學模組、AI 邊緣運算、系統整合的完整解決方案。
陳志忠進強調，和亞的商業模式由單一設備延伸至軟體、智慧檢測設備方案、代工與代測及系統整合四種業務型態，其中智慧製造提供全自動化產線與 MES 整合、AI 設備助理及智慧製造系統，而光學與無人載具則可提供雙光與三光視覺系統整合，至於半導體則涵蓋 AOI、精密光學檢測及相關代測服務，降低單純設備價格競爭。
展望未來 3~5 年，陳志忠指出，和亞將持續以軟體、檢測方案、光學模組與系統整合四大成長引擎，深化半導體高階檢測與精密光學技術，同時掌握無人機、機器人及 AI 智慧製造帶來的新需求，期望把 AI、光學、演算法及系統整合能力變成一個成長平台，讓機器從看得見、看得懂。
（首圖來源：科技新報）