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晶片股單月重挫近19%創17年新低 美銀喊買:只是夏季修正 AI多頭未變

anue鉅亨網

更新於 14小時前 • 發布於 14小時前
圖:Pixabay/Unsplash/Pexel

半導體類股 7 月遭遇沉重賣壓,創下 2008 年全球金融海嘯以來最差單月表現。不過,美國銀行 (Bank of America) 半導體分析師 Vivek Arya 認為,此次修正只是 AI 行情中的「夏季重整」,並非產業基本面出現反轉,隨著超大型雲端業者持續擴大 AI 投資,半導體族群仍具備長期上升空間。

根據 TradingView 數據,截至目前為止,追蹤美國半導體族群的 iShares Semiconductor ETF (SOXX-US) 本月累計下跌 18.6%,勢將創下 2008 年 11 月以來最大單月跌幅。

本波修正之前,半導體股剛經歷歷史性飆漲。SOXX 追蹤的費城半導體指數 (SOX) 第二季累計大漲 87.8%,漲幅驚人,也使市場對產業前景抱持極高期待,一旦利空浮現,股價便迅速回檔。

市場近期主要擔憂來自兩大因素,包括記憶體價格持續攀升,推高供應鏈成本,以及投資人開始質疑 Alphabet (GOOGL-US)、微軟 (MSFT-US)、Meta Platforms (META-US) 與亞馬遜 (AMZN-US) 等超大型雲端業者是否仍能持續提高 AI 基礎建設支出。此外,中國 AI 模型近期在全球效能排名快速提升,也加深市場對競爭加劇的疑慮。

不過,美銀指出,自 ChatGPT 於 2022 年 11 月問世以來,費城半導體指數已歷經 9 次超過 10% 的修正,平均跌幅約 14%,平均持續 31 天;本次修正約 19%,至今約 24 天,雖跌幅較深,但修正速度也更快。

Arya 表示,第三季原本就是半導體產業的傳統淡季。2010 年至 2025 年間,半導體指數有 10 個年度第三季表現落後標普 500 指數,平均落後幅度約 280 個基點,因此目前更像是季節性修正,而非產業景氣反轉。

市場另一項關注焦點是 AI 基礎建設投資是否開始放緩。不過,美銀認為實際情況恰好相反。

趕在 Alphabet、微軟 (MSFT-US)、Meta Platforms (META-US) 及亞馬遜 (AMZN-US) 即將公布第二季財報前,美銀同步上修全球超大型雲端服務商 (Hyperscaler) 資本支出預估,預期 2026 年全球 AI 資料中心資本支出將達 8,510 億美元,2027 年進一步增至 1.15 兆美元,分別較前一年成長 78% 及 35%。

相較於 5 月第一季財報後預估的 68% 及 25% 成長率,美銀此次明顯調高預測,顯示 AI 投資動能仍持續增強。

此外,美銀指出,四大雲端業者目前未履約合約 (Remaining Performance Obligations, RPO) 總額已突破 2 兆美元,代表已簽訂但尚未認列的營收持續增加。其中,微軟 (MSFT-US) 單一公司 RPO 即達 6,270 億美元,且僅約四分之一會在未來 12 個月內認列,反映長期訂單能見度仍相當高。

從 AI 使用需求來看,美銀追蹤全球 AI 模型 Token 使用量,自 6 月以來平均每周仍成長約 9%,顯示企業與開發者對生成式 AI 需求並未降溫。

估值方面,美銀認為半導體股經過修正後,吸引力已明顯提升。目前費城半導體指數預估本益比約 17.1 倍,已低於標普 500 指數 17.6 倍,形成約 0.5 倍折價;而自 2024 年以來,半導體股平均反而享有約 0.8 倍估值溢價,顯示目前市場定價已轉趨保守。

記憶體仍是 AI 投資最重要受惠領域。美銀估計,目前記憶體約占雲端 AI 資本支出的 35% 至 40%,已是歷史平均水準的 2 至 3 倍。第三季 DRAM 合約價格預估將較前一季上漲 20% 至 30%,現貨價格則已連續 8 周走高,反映 AI 帶動的高頻寬記憶體 (HBM) 需求仍十分強勁。

基於上述因素,Arya 重申多檔半導體龍頭「買入」評級,包括輝達 (NVDA-US)、博通 (AVGO-US)、美光 (MU-US)、Marvell Technology (MRVL-US)、Credo Technology (CRDO-US)、泛林集團 (LRCX-US) 及科磊 (KLAC-US)。

美銀同時維持 2030 年全球 AI 相關支出將達 1.7 兆美元的長期預測不變,並指出歷史經驗顯示,第四季與隔年第一季通常是半導體類股表現最強勁的兩個季度。

Arya 表示,目前市場修正反映的是時點,而非 AI 長期投資邏輯改變,若 AI 資本支出持續擴張,本波回檔反而可望成為布局半導體族群的機會。

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