力積電7月DRAM代工再漲價45%　看旺年底獲利再跳升

力積電今（14）日舉行第二季法說會，釋出漲價與獲利回升訊號。面對AI帶動記憶體需求升溫，力積電看好下半年營運動能，公司表示，7月起DRAM代工價格再進行結構性調整，較6月出貨價格提高約45%，預期反映在11、12月毛利率與業績成長。

AI伺服器需求持續推升記憶體供需緊張，力積電今（14）日召開第二季法人說明會表示，DRAM代工價格將於7月再度進行結構性調整，較6月出貨價格增加約45%，預期漲價效應將在11、12月逐步反映，帶動毛利率與整體業績呈現階梯式成長。公司指出，第三季、第四季產能利用率將維持滿載水準，下半年營運動能可望延續。

力積電總經理朱憲國表示，第二季毛利率為28%，受到記憶體需求回溫與價格調整帶動，接下來第三季、第四季毛利率將逐步提升。他指出，公司今年2月已針對DRAM代工價格進行一次結構性調整，6月起開始反映價格改善，而7月投片價格再度調升，幅度約較6月出貨價格增加45%，預期11月、12月將看到毛利率與業績明顯向上。

「市場持續這麼熱，而且缺貨情況之下，有可能會再進一步調價。」朱憲國表示，晶圓代工價格調整仍需視供需狀況而定，目前公司已針對邏輯代工價格調升約10%至15%，8吋、12吋皆有調整空間。至於是否跟進主要晶圓代工廠調漲成熟製程價格，他指出，若市場需求持續強勁，公司也有機會進一步調整報價。

在DRAM製程升級布局方面，朱憲國表示，力積電目前規劃與美光合作的1P製程，預計2027年第一季前完成新機台建置，開始進行製程開發，目標2028年中進入量產。相較現有主流製程，1P製程每片晶圓價值約可提升至2.5倍，將有助於提升產品價值與獲利能力。

力積電也持續推動AI相關先進製造布局，朱憲國表示，美光合作案目前主要集中於後段晶圓製造（PWF），預計2026年下半年進入量產，相關營收貢獻將納入3D AI Foundry整體規劃，公司目標3年內讓3D AI Foundry相關業務占營收比重達20%。

面對AI伺服器帶動HBM需求快速成長，力積電也觀察到原材料供應逐漸吃緊。朱憲國表示，目前部分空白晶圓（Raw Wafer）供應商已逐步接近滿載，但由於公司與供應商長期合作，目前供應狀況仍沒有問題；至於原料價格雖有調漲，但因材料占成本結構比例有限，對毛利影響不大。

產能方面，力積電表示，目前第三季、第四季產能利用率將維持接近滿載。隨著AI相關需求增加，公司今年資本支出約4.88億美元，主要投入無塵室擴建，以及美光合作的HBM PWF相關投資，另外也包含矽中介層（Interposer）與Wafer-on-Wafer（WoW）等先進封裝需求擴充。

加鏡LINE新聞不漏接
封面故事／中國軍方透過台灣黑幫下單掩護　輝達高階晶片走私雙管道曝光
美晶片通天走私1／美國AI晶片在台洗產地跨國走私　涉案集團3年狂賺百億