台灣記憶體廠布局 AI，華邦、愛普打頭陣衝刺
隨著 AI 需求火熱，台灣記憶體廠也積極布局，由華邦、愛普擔任先鋒。華邦推出自家 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構，挺進 AI 邊緣運算領域；愛普則將部分營運重心轉為與客戶合作在 HPC 以及 LLM 大型語言模型加速器的 POC (概念驗證) 項目執行。
華邦電總經理陳沛銘針表示，在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後，透過客製化記憶體 CUBE 產品線，進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片（SoC）領域，未來主要以 AI 邊緣運算領域為主，預計 2024 年底前進行小量出貨，2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。
華邦電指出，CUBE 專為滿足邊緣 AI 運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆 256Mb 至 8Gb 記憶體。除此之外，CUBE 還能利用 3D 堆疊技術加強頻寬降低資料傳輸時所需的電力。
華邦電之所以推出這樣的產品，主要是當前各大記憶體廠所提供的高頻寬記憶體主要應用在伺服器，且幾乎都是以大容量為主，一般都是 32GB 以上。然而，許多 AI 邊緣運算客戶僅需要 4G，甚至或 2G 等較小容量的記憶體，如果以 SRAM 來提供又非常昂貴，再加上客戶又有先進封裝需求的情況下，華邦電才會開始發展這領域的產品。
此外，華邦還正在積極與合作夥伴公司合作建立 3DCaaS 平台，該平台將進一步發揮 CUBE 的能力。通過將 CUBE 與現有技術相結合，華邦能為業界提供尖端解決方案，使企業在 AI 驅動轉型的關鍵時代蓬勃發展。
至於愛普，總經理洪志勳先前在法說會提到，營運重心將由加密貨幣應用，轉為與客戶合作在 HPC 以及 LLM 大型語言模型加速器的 POC(概念驗證) 項目執行，長期成長潛力仍保持樂觀。
（首圖來源：Image by fabrikasimf on Freepik）