中芯無能為力！小米手機自研晶片採3奈米製程 傳代工廠是「它」
首次上稿 00:20更新時間 05:42
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕中國小米CEO雷軍15日宣佈，自主研發設計手機SoC(手機處理器)名為「玄戒O1」，預計5月下旬發布。據悉這款晶片採3奈米製程，外界研判，目前僅台積電、三星和英特爾具備3奈米代工能力，三星良率偏低、英特爾似乎沒有什麼外部客戶，「玄戒O1」可能委由護國神山代工。
小米目前尚未公佈「玄戒O1」的具體規格和關鍵參數。若根據，2024年10月20日，根據北京衛視報導，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國稱，小米成功「Tape-out」(中國稱流片)中國國內首款3奈米製程晶片。業界普遍預計，這款3奈米製程的SoC，就是即將發布的「玄戒O1」。
中媒認為，由於全球僅台積電、三星和英特爾具備3奈米代工能力，而三星良率偏低，英特爾的Intel 3 目前似乎沒有什麼外部客戶，外界認為，「玄戒O1」極可能委由台積電代工，也有傳聞稱「玄戒O1」是採台積電N4P製程。
中媒指出，儘管台積電先進製程已經對中國斷供，但美國目前主要是限制AI晶片，消費類晶片不受限。
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