一探 COMPUTEX 2025「系統及解決方案區」，解鎖台達、信驊、和碩、工研院最新 AI 解決方案
COMPUTEX 2025 近日盛大展開，邀集 1,400 家海內外科技大廠參與，使用 4,800 個攤位、高達 8 萬平方公尺的展示面積，攜手全球科技專家、創投企業、專業買主，共探未來產業技術趨勢。在 COMPUTEX 2025 今年新增的「系統及解決方案區」，更匯聚台達、信驊、和碩、工研院等企業與機構，全面展示 AI 產業應用及解決方案。
台達首度展示 20 呎 AI 貨櫃型資料中心，滿足企業龐大算力需求
隨著 AI 應用快速擴張，眾多產業面臨龐大運算需求，以及兼顧永續的雙重挑戰。台達以「Artificial Intelligence × Greening Intelligence」為主軸，在 COMPUTEX 2025 聚焦展出 AI 貨櫃型資料中心、微電網與高壓直流架構及液冷與氣冷散熱等 3 大解決方案。其中台達首度亮相的 AI 貨櫃型資料中心，整合 NVIDIA 加速伺服器、電源、散熱及 IT 設備於 20 呎貨櫃，具備快速部署、高彈性的優勢，還可搭配台達 AI 智慧安防系統，全天候監控出入、異常告警，保護企業資產並提升效率。台達董事長暨執行長鄭平表示，「台達致力提升產品的能源效率，並透過優化電力架構減少電源轉換次數，降低 AI 資料中心整體能耗。面向急需導入 AI 的企業用戶，台達除了回應其快速、簡易部署的需求，也藉由打造高度整合的貨櫃型資料中心，持續以創新科技推進永續 AI。」
信驊亮相新一代 AST1800 晶片與 Cupola360 RX2000 智慧巡檢相機
信驊科技於 COMPUTEX 2025 展出全新一代 AST1800 晶片，預計將在 2027 年後量產供貨。這款 AST1800 晶片除了延續 AST1700 I/O 擴充晶片功能，包括高效能 I/O 擴充模組透過 LTPI 技術提供高達 1Gb/s 的頻寬，能夠靈活支援多種 I/O 與資料傳輸需求，適用於高密度伺服器環境，更新增內建 eFPGA 架構整合電源啟動時序控制（Power Sequence），讓使用者可以根據應用需求實現客製化邏輯功能，例如 GPIO 控制、通訊協定轉換等，提供高度彈性的系統設計空間。信驊科技說明，AST1800 晶片採用 21x21mm 封裝設計，是一款極具競爭力與成本效益的 SoC 解決方案，將能有效提升資料中心與邊緣運算設備的效率與可擴展性。
信驊科技旗下酷博樂則亮相下一代搭載新款晶片的 Cupola360 智慧巡檢相機 RX2000，預計為各產業帶來主動式安保安防的全面革新。信驊科技營運長謝承儒強調，「若加上 Cupola360 空間指揮官及現場分身的概念，就能提供即時預防、降低災害、提升效率、減少人力與成本的智慧巡檢能力，讓巡檢真正從『事後檢討』邁向『即時預防』。」
和碩聯合科技打造 Verge AI Smart Glasses，賦能實體與數位世界體驗
首度以獨立展位參加 COMPUTEX 2025 的和碩聯合科技，展示亮點之一就是 AI 驅動的 Verge 系列智能眼鏡。和碩指出，Verge AI Smart Glasses 能為實體與數位世界提供無縫體驗，其特色包括採用單眼超高亮度 Micro LED 顯示器，以及應用 AMAT 和 Cellid 最新光子先進技術的高效率超輕量光波導片，此設計還搭載高通 AR1 Gen1 平台，提供清晰的視覺效果和流暢的性能，並且全機重量低於 45 克，強化全天舒適性和可佩戴性。此外，和碩也亮相 PEGAVERSE YODA、PEGA AI、PEGAVERSE JEDI 等一系列 AI 應用，將持續為客戶提供激發創新的智慧空間。
工研院推出醫療物流 AI 機器人，每天為醫院節省 720 分鐘遞送時間
在機器人應用方面，工研院藉由經濟部產業技術司補助，研發醫療物流 AI 機器人「阿幫」，可在護理站與開刀房之間完成血品與醫療器材的即時遞送，並每天為醫院節省約 720 分鐘的遞送時間，相當於 1.5 個人力，有效減輕護理人員工作。工研院分享，這款醫療物流 AI 機器人在設計上整合 5G AIoT 後台派車智慧管理系統，以及 AI 影像辨識技術，能即時偵測 6 公尺內人員與障礙物，也支援快速運算距離與移動狀態，進而靈活執行減速、閃避與禮讓等動作，萬向輪與大容量機身的設計，則是分別提升行動靈巧性和單次遞送量，「醫療物流 AI 機器人實際在高雄榮總應用的成果顯示，護理人員每日搬運醫材的次數約可從 240 次降至 120 次，工作量減少 50%，」工研院組長李坤敏表示。
COMPUTEX 2025 圍繞 AI 科技產業應用及解決方案，透過各界專家分享前瞻科技洞察、發布全新產品、共築全方位商機交流平台，創造更多技術革新的火花。