搶攻 AI 先進封裝階段！志聖領軍 G2C 聯盟前進 SEMICON Taiwan 2024
SEMICON Taiwan 2024 將在 9 月 4 日登場，由志聖、均豪及均華組成的「G2C 聯盟」，市值從創立初期 200 億元，迄今已逾 700 億元，今日舉辦展前說明會，志聖工業總經理梁又文表示，G2C 今年將後段製程聚焦在封裝階段，攜手晶圓大廠 Foundry 2.0，深化先進製程與量產支援。
梁又文表示，G2C 聯盟的廠辦及服務據點從林口、土城、新竹、台中、台南到高雄貫穿「西部廊道鑽石鏈」，象徵其在全球半導體先進封裝領域的高度機動性，而 G2C 在西部廊道鑽石鏈的布局不僅鞏固其在先進封裝技術中的關鍵地位，更成為新一代半導體技術的發展的第一線夥伴。
梁又文指出，隨著晶圓大廠提出的 Foundry 2.0，放大半導體的總體市場，產業規模預計達到 2,500 億美元，先進封裝的發展又將後段製程聚焦在封裝階段，G2C 做為關鍵設備供應商，預示著雙方未來將在更大範圍內展開合作，共同推動產業升級與創新。
梁又文分享，異質整合高度客製化的先進封裝做為 beyond Moore’s law 的重要策略，有別於傳統標準量產型的封裝，重要性與成長性更勝過往，聯盟成員聚焦先進封裝 Chip on Wafer 段關鍵設備，讓志聖與聯盟夥伴更有機會與先進封裝生態系相關主要大廠，展開更大範圍的合作。
均華總經理石敦智表示，做為半導體封裝測試（OSAT）領域的長期合作夥伴，G2C 用市占率說話，除晶圓大廠外，G2C 的客戶涵蓋全球前十大 OSAT 公司，而先進封裝的發展促使 OSAT 領域資本支出翻倍，這一舉措無疑為 OSAT 擴展市場吹響號角，更為 G2C 帶來更大的市場機會。
均豪董事長暨總經理陳政興表示，PLP 技術領域，G2C 同樣展現出強大的創新能力與市場洞察力，PLP 技術剛萌芽就有很大的發展空間，但 G2C 早早切入，已占製程設備供應鏈的關鍵地位，為未來 AI 晶片的發展，提供強有力的技術支持。
針對 PLP 的布局，梁又文表示，志聖早在在 2018 就實現 PLP 量產線裝機，為台廠中唯一連接晶圓大廠與該技術的橋梁 ，未來在 PLP 技術革新的路上，志聖將繼續貼緊客戶需求，做好進入高階應用市場的準備。
梁又文強調，志聖是具備跨足 AI 三大製程能力的設備供應商，涵蓋 IC 載板、HBM （高頻寬記憶體）及先進封裝技術，正因為有這樣的基礎，志聖所在的 G2C 聯盟推出協助客戶從製程規劃到量產的一站式解決方案，隨著 2.5D 與 3D 封裝技術的快速發展，更是取得供應鏈的關鍵地位。
（首圖為均華總經理石敦智、均豪董事長陳政興及志聖總經理梁又文，來源：科技新報）
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