大量科技2025年營運動能強勁 高階背鑽機與半導體量測業務成主力成長動能
大量科技(3167-TW)在2025年下半年預期將維持強勁成長動能，主要受惠於產能全滿、高階產品比重提升與半導體設備業務快速擴張。公司目前訂單能見度已排至2026年，南京新廠預計於2025年第三至第四季投產，年產能可提升約25%，可望緩解出貨壓力並支撐營收持續上揚。法人普遍預期，2025年下半年表現將優於上半年，並在2026年延續高檔成長。
營運結構方面，高階PCB背鑽機占比由2024年的約20%提升至2025年的約50%，帶動毛利率由2024年的約28.9%升至2025年第二季的38.86%。公司也積極切入半導體量測與AOI市場，2024年相關營收占比約10%，預計2025年翻倍，並取得台灣主要半導體代工廠與封測廠主要客戶訂單，形成第二成長引擎。法人估2025至2026年半導體業務仍將維持雙位數增長。
此外，公司自製CNC控制器與影像演算法整合能力為核心技術優勢，提升高階機台精度與客製化能力，強化客戶黏著度並建立技術護城河。2024年全年營收達25.99億（約新台幣25.99億元），法人預估2025年可達47.97億，年增約85%，明顯顯示營運動能強勁。
整體而言，在產能擴充、高毛利產品滲透率提升與半導體新業務帶動下，大量科技(3167)2025年下半年至2026年成長可望維持高檔。