穎崴大擴產2／全面卡位矽光子新賽道　王嘉煌：穎崴不缺席CPO

憑藉先進封裝測試座卡位研發前線，穎崴不僅在上半年繳出亮麗成績單，更讓法人高調預估其全年EPS上看百元。然而穎崴董事長王嘉煌並不自滿於現狀，隨著AI晶片製程遭遇物理瓶頸，他早已將下一個成長引擎瞄準了輝達創辦人黃仁勳全力看好的矽光子戰場。

在台灣半導體的後段測試廠中，穎崴不論產能或營收，都已是排名第一，但王嘉煌並不滿足，穎崴下一步還要積極布局輝達創辦人黃仁勳非常看好的矽光子市場，並大舉投資晶圓級共同封裝光學（CPO）測試系統。「我們早在2019年就投入研發，往後CPO是個重點，客戶一直驅動我們的解決方案，雖然任何技術開發，沒有客戶支持、或客戶沒給詳細規格，會很難做。但CPO這塊，穎崴不會缺席，我們知道它的重要性。」王嘉煌語氣堅定地說。

本刊調查，為因應CPO晶片複雜的光電混合測試瓶頸，穎崴找上多位材料工程專家擔任技術顧問，實作克服漏光、斷光與精確度等挑戰，目前已從晶圓、封裝到模組級三大階段，全面布局產品。今年5月，穎崴首度舉辦「CPO技術論壇」，強調穎崴在測試端的角色，提前為新技術卡位話語權。

再加上測試介面從標準化零組件，轉為在晶片設計初期就與客戶共同開發、反覆驗證的關鍵元件，更讓打入國際大咖研發體系的穎崴，迎來新一波成長契機。「穎崴的技術是Tier 1（第一級）客戶驅動，跟著客戶一起投入早期研發。所以測試困難度愈高，對穎崴愈好。」王嘉煌笑著說。

王嘉煌表示，穎崴每年持續投入數千萬元研發經費，進行高速電性模擬，也在竹北建立高規格實驗室，目標是預備3～5年後的技術需求，跟市場競爭者拉開差距，「穎崴在研發的投入，不管是硬體或軟體，應該是業界最高的。」

他強調，穎崴連業務人員都一定要懂工程和技術，「要建構像穎崴這樣的全球服務能量，人員的培養都需要花錢、花時間，而且要找到對的人才。我們今年有信心員工平均薪資會超過40個月，光第一季獎金就發了近6個月。」

一位和穎崴於研發端長期合作的業者便向本刊表示，在王嘉煌領導下，「穎崴是技術導向很不錯的一家公司，從共同的美系客戶口中，對穎崴的評價也都滿高的，至少在台灣是領域內的Leader（領導者）。」

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