銅箔市場太熱了！金居才剛漲價再砍低毛利率產品 加速發展高階應用
作者：財訊雙週刊／陳碧珠
根據《財訊》雙週刊報導，AI伺服器帶動PCB往高速高頻銅箔材料升級，7月底才針對高階電解銅箔對客戶漲價的金居開發（簡稱：金居），25日再通知客戶，明年2月底將全面停止供應傳統HTE及RTF標準銅箔，最後接單日為今年12月1日，此舉也宣告金居正式轉型高階市場，朝高毛利產品組合優化。
金居主要提供台光電、台耀、聯茂這類銅箔基板（CCL）廠所需電解銅箔，今年前七月合併營收為43.8億元，較去年成長11.56%，不過，上半年因匯率升值影響，稅後純益4.32億元，比去年減少14.29%，每股稅後純益1.71元。
隨著高階AI伺服器對高層板CCL需求熱絡，公司在CCL客戶認證下，來自先進高階的反轉銅箔（HVLP）出貨量一路提升，上半年佔營收比重已上看五成，為了優化產品組合，決定宣布旗下三款傳統產品系列，包括LP310、LP410、以及RT311，將進入產品生命週期終止（EOL）階段。
金居指出，過去風行多年的HTE及RTF等標準銅箔系列，已無法完全滿足當前市場需求與價格預期，加上製造成本也失去競爭優勢，此外，激烈的價格競爭與能源、化工原料等關鍵原物料成本的持續上漲，都使得利潤空間持續收窄。
《財訊》披露，為此，金居加速轉向新一代的差異化的銅箔產品，主要專為高頻、高速、高壓等應用場景提供優化解決方案，涵蓋了HG、SLD、RG、以及HVLP系列，公司表示，這些高階產品已廣泛應用於AI伺服器、汽車電子及先進封裝等尖端領域。
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