看好碳化矽應用大增 格棋大單到手挺進12吋預計Q4興櫃
作為台灣少數能從碳化矽（SiC）長晶、晶棒加工至晶圓出貨的垂直整合材料廠，格棋化合物半導體公司2日宣布，將於第四季正式興櫃，格棋董事長張忠傑表示，看好全球高效能源、電動車、AI伺服器與儲能系統等高功率應用需求快速增長，第三類半導體材料中的碳化矽仍為關鍵核心，且應用面越來越廣，因此挺進12吋大尺寸，已在中壢設立試產線，有望成為台廠首家垂直整合供應12吋碳化矽的供應商。
目前全球市場陷入川普關稅困境，全球碳化矽龍頭Wolfspeed日前宣布破產重整，台積電退出氮化鎵（GaN）代工業務等消息，市場關注第三代半導體未來發展。
張忠傑表示，其實Wolfspeed本身體質不好、加上美國政策的不穩定才走向破產一途，「但這個行業沒有不好，而是看好的。」
格棋業務處長吳義章也表示，目前市場對晶片關稅的理解程度，是終端晶片、或是進到封裝才有課稅，原物料的稅率還是跟以往一樣，因此跟北美客戶的合作沒有因政策有任何調整。目前因為技術、良率與成本的改善，讓業界有越來越多新應用出現，像是AI眼鏡、AI伺服器的散熱載板等。
張忠傑表示，格棋已成功實現6吋與8吋通用技術，也在投入更大尺寸的12吋碳化矽研發與生產，成為護國神山群的堅定後盾。除了台灣，日本與韓國客戶的需求也在逐步放量，預計今年底大單敲入後，來自這兩國的訂單將超越台灣，日本客戶目前以車用、雷達與通訊領域為主，韓國則是長晶基礎片。
張忠傑表示，格棋是「沒有富爸爸」的新創公司，所以會有更強烈的生存動力與靈活的應變能力，決策團隊都是深耕產業已久的技術人，能快速回應市場變化，這是大公司難以比擬的優勢，公司策略不強調價格競爭，專注在客製化、非規格品與高技術門檻產品，透過差異化價值切入市場，與產業鏈形成互補。
且因國際供應鏈越來越強調「去中化」，張忠傑表示，格棋是台灣本土企業，且成功與中科院合作，顯示已「驗明正身」，預計未來會有更多來自北美、歐洲、日韓，甚至是東南亞的市場合作機會，因此計畫今年第4季正式登錄興櫃交易，明年持續朝上市之路邁進。