華碩 AI POD 伺服器搭 GB200 NVL72 晶片，3 月搶先量產出貨
一年一度 NVIDIA GTC 大會（GPU Technology Conference，GTC 2025），將在 3 月 17 日至 21 日於美國加州聖荷西盛大舉行，多家科技大廠也將參與這場盛事，展出最新產品和解決方案。
華碩持續深化「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities.」發展策略下，董事長施崇棠將率隊參與 GTC 2025，並展示各種因應高算力需求而生的頂級伺服器、智慧邊緣電腦、冷卻技術及軟體開發等 AI / IoT 解決方案。
與此同時，華碩搶先啟動前哨戰，宣布 ASUS AI POD 三月起正式進入量產出貨。
全新 ASUS AI POD 內建 72 個 NVIDIA GB200 NVL72 晶片，不僅大幅增進即時推論效能達 30 倍，透過無縫整合 CPU、GPU 及交換器，提供超快速、低延遲的通訊；加上第五代 NVIDIA NVLink 互連技術，數據傳輸更流暢。AI POD 支援先進冷卻組合，包括 Liquid to Air、Liquid to Liquid，以維持系統穩定運作，是訓練兆級參數 AI 模型、執行即時 AI 推論等任務的首選。
ASUS AI POD 的 CPU / GPU 散熱板、冷卻液分配裝置經過精心打造，可降低耗電量，提升資料中心的電力使用效率，搭配重塑 AI 基礎架構的全方位服務模式，涵蓋設計、建置到實作、測試及部署等各種作業，除擁有絕佳的雲端相容性外，還能確保客製化解決方案加速上市，進一步強化客戶產品競爭力。
（首圖為華碩董事長施崇棠，來源：科技新報）