台積電注意！英特爾不只分食蘋果訂單 陸行之：「台積4大客戶」都開始試用
面對晶圓製造大廠台積電的超高市占率，英特爾（Intel）近年專注重振晶圓代工業務，市場傳出成功搶到一部分蘋果（Apple）大單，對此，知名半導體分析師陸行之指出，台積電的「4大客戶」都開始在試用英特爾製程技術，一方面除了美國政府的要求，同時也是分散產能風險。
陸行之在臉書表示，最新消息顯示，採用英特爾18A製程的Panther Lake Ultra 7 365 CPU，其效能仍落後於較早推出、使用台積電3奈米製程生產的Ultra 7 268V CPU，但他們最近從產業專家處得知，數家台積電的重要客戶正開始導入台積電18A、14A晶圓代工製程。
陸行之指出，1、蘋果正在採用英特爾18A處理器；2、輝達（NVIDIA）正採用英特爾14A製程進行晶片設計；3、AMD同樣也正在設計英特爾14A；4、Google的新款TPU很可能採用聯發科設計、台積電代工，以及英特爾的EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術。
陸行之分析，雖然陸續聽到台積電的4個大客戶開始在試用Intel的18A、14A及EMIB技術，但他們認為這些客戶一方面是被美國政府要求，另一方面也會考量分散產能及漲價風險。對客戶而言，「第二來源晶圓廠」一直是分散產能、良率以及晶圓成本風險的重要策略。
點英特爾能否翻身3徵兆 陸行之：大量資金還能爭取時間
陸行之提到，英特爾的晶圓代工真要大放異彩、成功翻身，他們認為還是要觀察3個徵兆，1、財務及現金流季度改善狀況；2、新產品是否能流片進入量產；3、晶圓代工事業是否能在18個月內分割完成。
針對英特爾財務健康改善的訊號，陸行之指出，整體而言，英特爾的淨負債對股東權益比率仍維持在相對健康的6%。但晶圓代工業務目前每季虧損約25億美元、每年虧損約100億美元；再加上資本支出扣除折舊（折舊費用回加後）後，每年仍有約80億美元的現金流出。
陸行之說，不過自2025年8月開始，軟銀集團宣布對英特爾投資20億美元，美國政府則宣布投入88.7億美元，2025年9月，輝達也宣布投資50億美元。這些資金應能為Intel再爭取約12個月的發展時間，以開拓新的客戶，如果能夠降低季度虧損，或吸引新的大型投資人加入，將會是英特爾財務健康開始改善的早期訊號。
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