「我們不會趁機占客戶便宜！」聯電法說會懶人包：會漲價嗎？英特爾合作案進展如何？
「受惠於通訊領域明顯回溫，以及電腦、消費性電子與工業市場的穩健需求，我們預期8吋與12吋晶圓出貨量皆將顯著成長。」聯電執行長王石表示。
聯電於4月29日舉辦法說會，第一季合併營收為新台幣610.4億元，季減1.2%、年增5.5%；毛利率為29.2%，營業利益率為18.5%。歸屬母公司淨利為新台幣161.7億元，季增60.8%、年增107.9%；每股盈餘為新台幣1.29元。
王石指出，受惠22奈米邏輯及特殊製程需求持續升溫，22奈米銷售占第一季整體營收達14%，再創歷史新高。財務長劉啟東也補充：「進入2026年上半年以來，我們看到多個應用領域的需求依然穩健（resilient）。22奈米與28奈米製程，將是第二季混合平均售價（blended ASP）上升的主要助力。」
《數位時代》整理聯電法說會關鍵問答，帶讀者一次看懂成熟製程需求是否回溫、下半年調價原因、22奈米業務進展，以及英特爾（Intel）12奈米合作、先進封裝與矽光子布局。
Q1：成熟製程需求是否回溫？聯電如何預期今年表現？
聯電第一季晶圓出貨量為102.1萬片12吋約當晶圓（將不同尺寸晶圓的出貨量，統一換算成相當於多少片12吋晶圓，方便比較產能與出貨變化），高於前一季的99.4萬片，也高於去年同期的91萬片；產能利用率為79%，高於前一季的78%與去年同期的69%。
在全年展望上，聯電表示，整體成熟製程市場今年預估仍為低個位數成長，不過聯電預期自身表現可望優於成熟製程市場。同時，聯電正在減少對標準化成熟製程市場的曝險，並持續擴大特殊製程與技術組合。
Q2：聯電如何回應漲價傳聞？要漲多少？
聯電近期向客戶發出價格調整通知，預計自2026年下半年開始實施。面對外資追問市場傳出的8%至10%漲幅，聯電並未確認具體數字，僅表示價格調整會依產品組合、製程、產能協議與長期合作關係而定。
「我們不會趁機占客戶便宜，或利用客戶的處境來調漲價格。」聯電財務長劉啟東表示，價格策略仍會基於公司提供的技術、製造布局與營運能力。他也提到，這次調價的原因包含原物料、能源與物流成本上升，以及公司持續投入製造效率、技術與產能等。
Q3：英特爾合作案進展如何？何時可以tape-out？
聯電表示，與英特爾合作的12奈米專案目前持續順利推進，仍按原訂時程進行，預計2026年向客戶交付PDK（製程設計套件）與相關IP，2027年開始產品設計定案（tape-out），並於2027年稍晚看到初步商業化生產。
王石表示，「與Intel共同開發的12奈米製程平台，不僅確保客戶在22奈米以後的技術延續性，亦提供美國在地製造選項。」聯電指出，12奈米專案將鎖定Wi-Fi連接、高速介面等應用，相關投資已經開始進行，並部分反映在研發費用增加上。
至於是否會與英特爾進一步合作更先進製程，聯電表示，目前首要任務是把12奈米平台做好，若未來有對雙方與客戶都合理的機會，才會考慮擴大到其他技術或領域。
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Q4：目前的製程營收組成如何？22奈米業務進展如何？
從製程結構來看，22／28奈米仍是聯電第一季最大營收來源。根據聯電財務簡報，2026年第一季22／28奈米占晶圓代工營收34%，40奈米與65奈米各占18%；40奈米及更先進製程合計占52%，超過整體晶圓代工營收一半。
其中，22奈米是聯電本季特別點名的業務。受惠22奈米邏輯及特殊製程需求持續升溫，22奈米銷售占第一季整體營收達14%，再創歷史新高。聯電近年降低對標準化成熟製程市場的曝險，並持續擴大特殊製程與技術組合。
王石指出，展望至今年底，預期將有超過50家客戶完成22奈米平台tape-out，應用涵蓋顯示器驅動晶片、網通晶片與微控制器等多元領域。
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Q5：聯電先進封裝進展到哪裡？會不會開始貢獻營收？
聯電表示，目前已與超過10家客戶合作先進封裝方案，2026年預計會有超過35個新的tape-out。產能方面，聯電提到，先進封裝會使用新加坡廠部分既有12吋成熟製程產能，並非完全另建新廠。後續擴充將依客戶需求、市場展望與產品放量時程安排；若市場需求持續增加，新加坡廠相關產能仍有提升空間。
營收時程上，聯電表示，目前已有部分先進封裝相關產品進入量產，但基期仍低，預期2027年營收將明顯高於今年。面對外資追問相關產品是否與英特爾先進封裝供應鏈有關，聯電沒有正面回應，只表示目前與英特爾的合作重點仍是12奈米平台。
Q6：聯電在矽光子的佈局？優勢有哪些？
近期已與策略夥伴合作導入鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子技術，目標是支援AI基礎設施相關應用。聯電進一步說明，目前正與業界領先客戶合作矽光子業務，並提到聯電的製造能力、使用12吋設備讓他們的表現與同業相當或更好。
時程方面，聯電預計在2027年交付矽光子製程設計套件1.0，技術基礎來自imec授權。目前客戶設計主要以可插拔式光通訊方案為主；同時，聯電也在評估混合鍵合（hybrid bonding）、矽穿孔（TSV）與小晶片整合（chiplet integration），為後續CPO應用做準備。
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